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为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接,达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。(有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点是225°~235°)焊接会通常会在一个较高的温度下进行,和传统的焊接比较会出现一些困难!& M) n. {8 p' g1 Z1 L( w0 a
一:无铅焊接温度会破坏一些电子组件,包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 。
1 P6 i) }9 {& n) ?$ D5 d$ R4 W$ W二:如果高温焊接会使电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)
2 U+ L2 }$ w7 B n三:无铅焊接的高温会对组件造成热冲击 ,塑料组件溶解或变形
9 J4 V+ D* e; g4 r- n四:高温焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性
% l# a4 _. W) B五:容易产生锡桥及虚焊,且不易修正
0 G1 V9 ^- }( o; Z1 I六:普通温控焊台使用的烙铁头的寿命会缩短, 七:焊点颜色会较暗淡,不是很光亮!# o! ^" v. y3 I: E) o" E$ K
解决无铅焊接所存在办法: 第一:对焊接工作人员进行培训,熟练无铅焊接的操作要求, 第二:条件许可的情况下保持以往传统焊锡所使用的温度来焊接
9 {( p& A" o( j2 q( }5 `& m第三: 严格控制焊咀温度 ,保障电子组件的安全。
( @- {- H; K) k# c. @% T+ y/ J第四:使用高热回复性的焊台,保证长时间不停顿的焊接!
Y. J( m' v/ r第五:使用大功率的焊台 ,保证焊热量的充足,避免产生锡桥及虚焊。
2 M: P/ r8 G$ F) k7 {; i( Z' S第六:配合焊点大小的同时,应尽量选择较大的无铅烙铁头进行焊接,因无铅烙铁头越大设定温度可以越低,热量流失越少 。 总之:无恰焊接中的困难是会再焊锡,无铅烙铁头,无铅焊台,和焊接操作中出现的,要求分别解决每一个困难。
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