EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 EDADZE365 于 2022-8-16 18:06 编辑 # _3 m! p4 k( Z" B# t6 h9 g1 n4 n* S
5 P3 H/ C4 h/ l+ a% j' a6 }
( Q/ B& L1 Z# _: D+ 1、直播内容简介 / w1 Y z: a4 w2 I4 z* [3 z
" q, X* u' H7 a6 V3 w复杂的微波射频无源电路,都是基于简单的基本单元电路的搭积木。阶梯阻抗是微波射频无源电路中的最基本的单元电路之一。
/ ?; I7 _$ r. y8 T& i! h本直播课程重点讲清楚阶梯阻抗变换器原理和公式推导,以一个实际例子介绍超宽带阻抗变换的仿真和手工设计过程,并对手工设计与ADS优化结果做对比。
# p( `$ c4 a9 E$ Q+ R; u- Z+ 2、讲师介绍
# }- `( `# d6 S9 F" H/ F- R6 K. f: W4 w4 q8 R
何平华老师: EDA365射频、微波论坛特邀版主
9 n8 Q8 N7 m' U- w( s2 ~原华为射频硬件首席设计专家,30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队,在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域;为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献;为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。
0 O. A6 B5 k: `0 C: C8 [( T2 Y+ 3、直播要点
' M) S1 I ~# t# m; M
( E! o2 D* o3 n- Q特殊长度传输线 阶梯阻抗反射理论 切比雪夫多项式 超宽带阻抗变换器 阶梯阻抗变换器应用于超宽带功分器 4 B# D7 T2 [* E* _; F7 L
+ 4、直播特色 % m% K" q2 w) Q" u: K+ Y
# t2 D. a+ y' C% s' g9 m$ m
1、临场演讲,不照本宣科; 2、复杂射频微波电路分解成简单单元,深入浅出,用简单的知识推导出最终公式;
$ o$ A. i5 ^. p+ N5 ?, f) E% x+ 5、适合对象 8 m; k8 q. Z& @. C
1 h1 n3 @% J% R( Q7 r) |5 t
高速数字电路工程师 射频工程师 相关专业学生 h( Q) ~9 }5 K/ ]
9 @* M2 O* j2 V扫描海报二维码& ^; w4 v& T7 W/ u7 w8 W; z. P
立即报名
2 d [+ i$ X; p2 U$ }
! t4 h9 }+ y3 ?9 }$ N- g* [- l T5 L2 v% p$ `6 [1 r; n7 J+ x
# S( K) u$ J2 y! E
. B3 i/ V! {- ]8 q& c+ E
4 L) Y4 S: U- ^1 m9 S: b+ ^《SiP封装技术深入浅出》之第一期:芯片与工艺演进 + 1、直播内容简介
! d% B+ g" ]. q# d
) y3 _! g4 ~/ D3 e4 l2 U工程师由于领域不同或多或少都会存在自身的知识短板,如网上关于芯片封装的知识以封装加工的内容居多且基于篇幅的原因系统性的描述多有欠缺,本次系列公开课除了一些必要的封装加工知识以图形化呈献外还加入封装设计与仿真等方面的内容。 7 h7 ^ _4 f: ~
本次系列课程除了自成SIP知识体系外,还是《芯片SiP封装与工程设计》一书内容的新知识补充与升级,课程会按规划在电巢科技直播平台上以公开课的课的形式讲授。
3 p# b2 e0 J, J9 F) @# q课程内容非常适合想进入芯片SIP设计行业的工程师。 3 P) |/ @5 x3 M |
课程主要知识架构如下图: *注:课程在一边开发一边讲课的状态,如以上的目录如有调整,会在每节公开课前另行通知。
& j% G1 _3 B8 v% D4 x; F
( q/ m- C& j- S$ p8 D; q% R3 i+ 2、讲师介绍 5 s7 n7 C$ D2 I# ~( l
9 ^3 ~, y" e' O# [
毛忠宇老师:- Q! B( G2 H; F2 R; j
原国内知名企业高速信号仿真及SiP设计专家 EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主 20余年来深耕电子科技行业,专注于高速芯片封装、高速PCB仿真与设计、PCB-Package-IC协同设计,具备丰富的工程实践经验。期间出版多本基于项目实践经验的书籍,主要出版物有: 《芯片SiP封装与工程设计》 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》 《IC封装基础与工程设计实例》 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 《PCB封装与原理图库工程设计》
7 A# i0 }, U a+ 3、直播要点
6 [3 i/ w1 e$ Q
. y: u( Y6 i0 g集成电路的发展历程 半导体物理与器件的几个基本术语 FinFET结构 芯片工艺节点命名演进 下一代工艺节点 1 w! n! }- Y. F m
+ 4、直播特色 % V, D( m5 _9 C* K9 i
2 O1 S7 H6 u. a+ ]& |+ e5 R5 a
A5 e! y2 s+ J+ 5、适合对象 4 Z: ]% f/ O0 Y$ f9 @7 C% Z
* @1 I m5 a5 r4 q Z0 r
想了解芯片封装知识,进入芯片封装设计与仿真的各类硬件工程师/PCB设计师/SI仿真工程师/在校相关专业的学生。 ' t( S \$ g2 V5 n/ ?4 Z2 U
; g6 w9 L+ P' B6 j
扫描海报二维码# b$ R3 C! ^5 n x# D# S
立即报名👇👇👇 2 o- C! {$ P7 p6 o. j
# ^* ]% S i9 [- L$ ^: g$ `- X
直播详情 请咨询陆妹
$ U0 X: ?2 u* M2 c# n1 t4 ], v! c) v9 |! N" W, y
4 X, y+ E3 V4 e% s6 l" E# G
1 r( \' C6 U L# A* N2 R分享直播间可以获得威望、积分、巢币# r+ C2 i& Z5 D& S
7 x" X' L% _; B*实物大奖——苹果数据线、指甲套装、超大鼠标垫、运动耳机、运动水杯、蓝牙鼠标、小鼠标垫 、恒温杯、饭盒、雨伞、小米蓝牙音箱、相框、充电宝、U型枕、键鼠套装、安卓数据线、电动牙刷、餐具套装 等
6 n; A& M) Y w5 y# x5 Y; x- U! ^" }. Y$ ~9 L
' ^, c+ e" G- E; s+ H8 [
' z7 p/ x' M" z8 b/ N& i
, N' c3 d3 S6 Z/ f4 G |