请教：BGA用于fanout的过孔的疑问

tjukb

看到有的BGA封装扇出过孔时，采用的是那种顶层与底层焊盘大小不一样的pad
6 }" v; D& b5 a4 ^( z: O比如top层的regular为20，bottom的为30。
请问一下各位，这样做的好处是什么？
6 U4 D: S; H$ Y+ k% q. t1 d1 S' Q5 h* P
6 n. C0 n; V& T3 B! G3 O* T* i只知道这样做的一个不好的方面：
BGA封装范围内的bottom层，几乎不能布线了，因为相邻的via之间太近，连4mil宽的线都不能走。{:soso_e101:}

tjukb

顶起！

superlish

这样是孔是测试用的吧

tjukb

哦。感觉测试用的话很说得过去。