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MT2523芯片资料分享
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今天分享MT2523的资料信息。
, j( s# S, w( Q$ H7 \ T% t& Q7 nMT2523系统芯片(MT2523D/MT2523G)采用高度整合的封装系统,搭载一个微型控制器单元、低功耗GNSS (MT2523G)、双模蓝牙功能和电源管理单元4 B) m1 }/ w% ]2 s7 z4 [% Q
功能:处理器:Cortex-M4 内存:4 MB + 160 KB SRAM 和 4 MB 微控制器单元:ARM Cortex-M4F mcu 双模蓝牙: 蓝牙 2.1 + EDR和蓝牙 4.2 低功耗(LE) 连通性:UART, I2C, SPI, I2S, PWM, SDIO, MSDC, USB, PCMIF, ADC,双数字麦克风 显示 :MIPI-DSI 和串行接口,VGA(320 x 320) 定位:支持多个卫星系统,包含GPS/glonass/伽利略/北斗和辅助全球定位系统(A-GPS)
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简介
& W6 L9 B& o Y通过SAC的MealTek MT2523硬件开发工具包(HDK)是一个功能完备的开发平台。
. s4 D1 ^; N1 k$ @基于ARM CORTEX-M4内核的MIATATEK MT253G为IoT和可穿戴应用提供实时操作系统微控制器单元(MCU)。HDK具有丰富的连接特性和接口,如SPI、I2S、PCM、UART,ADC,PWM,JTAG和时钟输出发生器。
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用于RTOS的MT2523硬件开发工具包(HDK)是物联网和Wearables的全功能平台。MIATATEK MT253G/MT2523D和ARM CORTEX-M4内核微控制器的应用(MCU)。HDK具有丰富的连接特性和接口,如SPI、I2S、PCM、UART、ADC、PWM、JTAG和时钟输出发生器图1示出了板的前视图,底视图在图2中。
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7 ?. b7 J& O+ _9 w该文件提供了MT2523 HDK的4层PCB板的设计准则。HDK是设计在
9 f! i& i5 z8 y8 z9 i薄和细间距BGA(TFBGA)封装,以实现高性能的结果与定制设计。
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图一5 v( r D8 q6 H `7 s* M6 b, `- h
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MT2523 HDK使用传感器、蓝牙技术实现应用程序开发、原型化和评估;蓝牙低能量,GNSS,音频(语音,耳机和扬声器),MIPI,串行,相机串行接口,键盘,电池管理,micro SD和EMC便携式存储支持和高速USB 2。MT2523 HDK也有内置天线,能够接收蓝牙(兼容多达4个和更高版本),以及全球导航卫星系统(GPS,GLNASS和BeiDou)信号。此外,USB到串行线调试(SWD)转换器和JTAG特点提供了方便的开发和调试。
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) N6 k9 A7 v5 C2 z6 VMT2523 HDK支持OpenSSDA,以提供更简化的开发来调试和闪存二进制文件。代码。该用户指南包括MT2523和MT2523D集成芯片组。二者的功能和引脚分配芯片组是相同的,除了MT2523D不支持GNSS通信。
1 M9 o; t6 e! r4 d& C8 J用户手册指导您完成以下操作。: ~% h2 ^- z! L6 A7 I8 X
1、描述MT2523 HDK的硬件特性。
/ J) _& s. T* u9 k( Q: A4 h% x2、配置具有特定PIN和跳线分配的MT2523 HDK。
7 ?9 o! y/ n5 T; o% n) d9 t2 w: }5 i# e3、提供更详细的配置和参考设计的硬件示意图。
' i4 `1 t% ~7 j* B4、列出MT2523 HDK的物料清单(BOM)。
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