器件 XC6SLX25T-2CSG324C（FPGA 芯片），ATSAMC21E18A-MUT（微控制器）

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XC6SLX25T-2CSG324C（FPGA 芯片），ATSAMC21E18A-MUT（嵌入式 - 微控制器）
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  E1 X' ]7 u2 L) Q- rXC6SLX25T-2CSG324C ：
* r& J6 Z: P7 ]8 NFPGA - 现场可编程门阵列 324CSBGA
LAB/CLB 数：1879
2 f1 b3 r6 m2 N' b$ b逻辑元件/单元数：24051
总 RAM 位数：958464
$ {% |# R8 c3 K9 r5 q& E+ NI/O 数：190
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：24-LFBGA，CSPBGA
6 r+ _8 Q: ]8 u2 T7 L1 j) Q' T+ X% C, d供应商器件封装：324-CSPBGA（15x15）

二、ATSAMC21E18A-MUT -- 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 256KB（256K x 8） 闪存 32-VQFN（5x5）
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
, N+ p" Y# r7 x  Z内核规格：32 位单核
& u1 B6 |' _9 w! c速度：48MHz
6 ~3 M+ s( e2 ?% `: _2 v连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART
+ H* m8 j9 U+ F5 H( d% M. M1 m外设：欠压检测/复位，DMA，POR，WDT
( E6 h9 N& d6 C; @I/O 数：26
# }9 {" O; v6 Y) u程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
! C! q  @) y( s# xRAM 大小：32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
$ N6 T: p+ n8 \7 |% M数据转换器：A/D 10x12b，1x16b; D/A 1x10b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装：32-VFQFN 裸露焊盘
: I2 M, ]. L8 X. S. S供应商器件封装：32-VQFN（5x5）
% B6 l7 O8 _4 e0 {

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感谢，这东西好啊

Maskman

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