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什么是PCB/PCBA金线键合) j7 I( k% n6 m/ `- J c/ S
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PCB板上的芯片（Chip on Board,COB）已经成为普及的封装技术。COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，使用非常细小的金属引线分别与芯片和PCB焊盘引线检核而实现电气连接的一种技术，该技术也称为PCB/PCBA金线键合技术。由于金线具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性，在微电子封装中常常使用金线作为引线键合的主要材料。 8 o# X! \8 c6 H& J' P" ]5 T1 o3 Z7 U
0 M! [- T9 U9 v! ^" V什么是PCB/PCBA金线键合失效# y; C7 H# b4 X7 C$ ?
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PCB/PCBA金线键合常用的模式主要有球楔焊模式和楔焊模式。在拉力测试过程中，引线断裂形式通常包括球焊与焊盘分离、球焊端脖颈断开、金线断开、楔焊端颈缩点断开、楔焊与焊盘分离。当断裂表现为球焊与焊盘分离和楔焊与焊盘分离时，判定键合失效。即在键合拉力测试后，焊点从PCB焊盘处分离，则判定PCB/PCBA金线键合失效。 + H! L7 o( P+ K1 R8 H2 [) w
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PCB/PCBA金线键合失效机理- O. ^. E, Y3 q" H$ Q$ f/ ^5 y
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PCB/PCBA金线键合通常采用热压超声键合工艺,即在一定的键合时间内,在外加压力和超声振动作用下,引线与焊盘相互摩擦产生摩擦热,破坏、清除焊盘表面氧化膜,然后金线与焊盘表面紧密接触而形成微观焊点。随着焊点面积逐渐增大,界面间的微小空洞消失。同时,在高温作用下,金属原子发生相互扩散,从而形成可靠的宏观焊点。 1 q# }5 H8 R0 |4 x6 @6 X1 Y. I9 L
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PCB/PCBA金线键合失效分析方法
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$ d9 j L$ t/ t6 D外观检测：金相观察或者SEM分析 失效模式确认：X射线测试厚度和XPS、微观形貌观察(SEM)、粗糙度测量 污染物分析：元素分析（EDS)和FTIR光谱分析
! p( j- M& @( Y( D) f, c; pPCB/PCBA金线键合失效影响因素有哪些
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* K! s- r9 a$ y. H% ^& P7 W从引线键合的过程来看,影响键合效果的主要因素有键合参数(如压力、超声波电流和键合时间)、金线的有效接触面积、焊盘表面镀层质量、镀层粗糙程度、表面污染等。 " h ^: U& N3 J/ ]
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发表于 2022-8-24 13:41
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