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何谓红胶？
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红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
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红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
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% [& g# K( H3 W$ i! ~ 何谓焊锡膏？, ^. i' A" [5 `1 `8 ?6 ^* S$ ?
; R! H5 x' N2 y6 ]1 P1 S; y 焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
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( l# |3 y3 k1 e 焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。2 N. k: P( V: ?/ l6 U
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焊锡膏与红胶的区别 W( S4 G7 N ?4 j# F
( g. C3 z. t( _4 i/ o( O( S1 H- t 1. 红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；
6 v! {; L/ M: _2 I% v+ }& `7 W5 { 2. 红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；2 d- z, I8 v% G$ b
5 x8 g# L$ [% v l3 T$ Q 3. 红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低； * Q4 d% G+ Y1 G7 T4 _* f( \
4. 红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用于固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。 $ w9 E/ x. ]2 {6 k
SMT工艺中红胶工艺与纯锡膏工艺选用依据3 ~2 P6 B y: C7 i$ j U
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一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。1 W% C. K1 g7 f9 _$ a
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红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PCB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成焊接，流程相比较短，节约人力与成本，产品生产周期短，提高市场竞争力。
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) x! f) n+ E2 m' u& f 锡膏钢网与红胶钢网的区别( W2 l0 `7 \$ V! p, H$ U
/ e, \1 S o% B& n0 @( t! y- I 首先，开孔位置的不同，锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1：1开孔，这样方便锡膏直接漏在PCB焊盘上面，便于焊接！而红胶钢网特殊一点，它的作用是刷胶水，粘贴器件方便焊接，所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。所以，钢网用途开错，就无法返工，只能报废了。6 O2 x( Y9 D3 l5 p: ?/ f/ y: w0 ^
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锡膏钢网：开孔在焊盘上；
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9 \) ~8 O. i0 x1 T* j7 ] 红胶钢网：焊盘之间开孔。
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$ `1 y! d3 m3 P5 ?1 M 其次，锡膏钢网和红胶钢网，是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的！一般PCB同一面，贴片器件比较少，而插件器件比较多的情况，使用红胶钢网工艺会增加。
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9 l% ~- V9 S6 n- J l8 P% o 一般贴片加工厂家会根根PCB板的元件设计不同，来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网，一般插件多的，要过波峰焊的，就用红胶钢网工艺。插件元件不多，不过波峰焊的，用人工焊接的，采用锡膏钢网工艺。当然，这个得由客户根据贴片加工生产情况来决定。 4 e+ Q, E( E( r9 |) `( [5 w
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发表于 2022-8-26 10:27
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