SMT工艺中红胶与纯锡膏如何选用？

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何谓红胶？

　　红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

　　红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

0 W4 }: Q5 z) }7 _+ q6 t7 I6 v　　何谓焊锡膏？
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　　焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
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1 T* E) D5 g: b. I- |　　焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

4 u9 a0 ~% [7 t6 [　　焊锡膏与红胶的区别
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8 N+ p% @4 P* w/ o　　1. 红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

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     2. 红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；
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　　3. 红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；

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     4. 红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用于固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

　　SMT工艺中红胶工艺与纯锡膏工艺选用依据

6 d# C: |! s  p* X, m* u　　一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。
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% V8 D8 H! g& p# A2 `' T4 v" n1 @1 F　　红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PCB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成焊接，流程相比较短，节约人力与成本，产品生产周期短，提高市场竞争力。

　　锡膏钢网与红胶钢网的区别

　　首先，开孔位置的不同，锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1：1开孔，这样方便锡膏直接漏在PCB焊盘上面，便于焊接！而红胶钢网特殊一点，它的作用是刷胶水，粘贴器件方便焊接，所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。所以，钢网用途开错，就无法返工，只能报废了。
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　　锡膏钢网：开孔在焊盘上；

1 U7 y- o' }; V( p' M, p6 q" I　　红胶钢网：焊盘之间开孔。
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2 ~& O; s5 s- s　　其次，锡膏钢网和红胶钢网，是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的！一般PCB同一面，贴片器件比较少，而插件器件比较多的情况，使用红胶钢网工艺会增加。

　　一般贴片加工厂家会根根PCB板的元件设计不同，来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网，一般插件多的，要过波峰焊的，就用红胶钢网工艺。插件元件不多，不过波峰焊的，用人工焊接的，采用锡膏钢网工艺。当然，这个得由客户根据贴片加工生产情况来决定。

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这两是不一样的