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STM32F407VGT6TR：ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32 位单核 168MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）- L" L% M! U }+ Z% H
+ R1 u9 v$ G8 n1 i( x2 `
参数：2 w! D9 Y4 `3 r3 T0 m8 R; M
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
9 X. Z8 Z( b! e" n/ A* |) H2 r内核规格 32 位单核
' {1 w) `( W; _" t0 z速度 168MHz
- D' P' w, x2 a m1 x! Z/ ~连接能力 CANbus，DCMI，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SPI，ART/USART，USB OTG
X' c8 M- j( a* _4 d外设 欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT6 H! z$ t' [% b& d4 T% O- }
I/O 数 82$ ?. z' G n3 k5 u" i
程序存储容量 1MB（1M x 8）
1 \5 @9 z% Q; j1 K, ]7 d* \程序存储器类型 闪存
( R- L" i! _& x! R8 VRAM 大小 192K x 8
6 S7 m* q7 H+ S/ {8 I" }* X; H( @电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V; m! h6 Z! ?- F( H
数据转换器 A/D 16x12b；D/A 2x12b" y4 @, T7 r7 }( t7 p; m
振荡器类型 内部
! e2 {; }% `0 z工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
, l, t. @. R' b4 \0 g0 x安装类型 表面贴装型0 V" A! z0 P& U6 A9 ~8 P, f! n
封装/外壳 100-LQFP- U5 o2 K h- b/ d: P
供应商器件封装 100-LQFP（14x14）
1 s6 H2 p$ x; r3 G, A" `
3 M, Q( l! r; S5 M/ a) wADG5412FBRUZ-RL7：4 电路 IC 开关 1：1 11.5 欧姆 16-TSSOP5 @( O/ A+ E" E2 l
; x n2 }3 H" X+ j
规格：
7 y9 {( [+ L/ ^' `- V8 `开关电路 SPST - 常开
& H: I& \7 q/ O* f z0 t4 ~& K多路复用器/解复用器电路 1：1) {/ R3 c6 q6 a4 H. C
电路数 4/ s0 L9 O# @( ^$ x' L/ {# I
导通电阻（最大值） 11.5 欧姆. a' B( U$ R2 x/ G) [2 h+ ~
通道至通道匹配 50 毫欧/ o. y8 G8 z' m" j) V
电压 - 电源，单 (V+) 8V ~ 44V
* h. ]+ R- _/ l; Z( {电压 - 供电，双 (V±) ±5V ~ 22V
" _7 P0 {" v/ [0 g- M( s8 K开关时间 (Ton, Toff)（最大值） 500ns，515ns3 ^1 N4 ?% h; S0 e
-3db 带宽 270MHz% O. R1 d/ I( X- w' c% {: V0 }
电荷注入 -640pC
4 E- O* ?: C- N9 x; z沟道电容 (CS(off)，CD(off)) 12pF，11pF; C) S9 N; S) s9 t1 w, O1 K* u
电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） 500pA
( k3 B4 `8 a0 ]& h5 G- R4 H: r串扰 -90dB @ 1MHz
8 F0 z& x5 s6 w. M工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）- j8 j. T. z3 f1 y6 e. a+ s
安装类型 表面贴装型
; k$ G8 e" _( A+ }4 v& Q封装/外壳 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）9 ~. U: N1 h7 O3 j
供应商器件封装 16-TSSOP5 C9 F Z5 F) ^4 L- Q% M! h) g
_, l1 M) x. j( n' `9 I1 }3 J0 ~特征：
. D9 |* A1 t7 Z( M高达 −55 V 和 +55 V 的过压保护7 O. m+ p, ]1 n$ L% `
高达 −55 V 和 +55 V 的断电保护$ S% g) [5 b& C0 Y, T
源极引脚上的过压检测
$ N" P8 x9 W3 d* e" B W低导通电阻：10Ω& d, @0 d( K: Z) f. R0 e$ }0 H
0.5 Ω 的导通电阻平坦度' _$ @! b! a3 S9 Q% L+ `2 l
5.5 kV 人体模型 (HBM) ESD 等级$ t6 |; E9 a3 X+ n& w+ m- Y' x! [
任何情况下的闩锁免疫
1 p( W1 I* S$ R, f$ \不存在数字输入的已知状态
+ k4 ?- H4 |7 d! ^ a# Z5 c2 E0 HVSS 至 VDD 模拟信号范围9 n$ q) u4 d2 e3 {
±5 V 至 ±22 V 双电源操作
- p2 ~/ y) W- y2 ^( H8 V 至 44 V 单电源供电9 k3 p6 ^1 g3 o4 d
在 ±15 V、±20 V、+12 V 和 +36 V 下完全指定
$ f7 ?* {$ t( d! d9 i/ ?" r6 w$ m6 z8 Y7 K
应用：
9 j3 C' y/ @/ G# T k' J6 ^; R模拟输入/输出模块
/ f1 q' D7 i2 D9 c* h9 U过程控制/分布式控制系统) t( p/ B+ D: O8 D- w* L& |
数据采集* K3 G* R! d% X! h
仪器仪表9 B3 k/ j4 A4 d# J P% S3 {, D
航空电子设备
# l, X- v+ q8 S }/ B: t自动测试设备
4 r7 L4 F. s% Y+ w( r通讯系统! }( _4 z/ ?* M# S* V' z4 b& z
继电器更换
. b) |: Y. ]7 i0 l2 z* Q2 R
$ a; f$ R4 J! n9 d/ O- C' H1 ]& y4 SEP4CGX30BF14C8N：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）169-LBGA4 q* y$ ?# }0 S ?5 u" A
9 d: |% H2 D- |" O, u
参数：
* C3 B4 o, C$ g* |8 PLAB/CLB 数 18405 k$ |$ S. Q0 a3 Q! p) I
逻辑元件/单元数 29440: \& f' F/ U# N' O1 c7 N+ U9 p
总 RAM 位数 1105920+ ? @: R. H; x' ]' B) |" ^
I/O 数 72
" }7 V$ h8 X8 _2 P3 Y: \+ ^- c u电压 - 供电 1.16V ~ 1.24V$ w3 Z, H( C( Q b6 G; A
安装类型 表面贴装型5 f+ I% k, Y9 b: \( f* t+ j# a
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）1 o& H# l/ ?1 k0 i3 _
封装/外壳 169-LBGA
+ B @2 L5 B$ R& ~# _供应商器件封装 169-FBGA（14x14）. M- H3 M; J6 K, U1 c
0 r- m2 c, X0 tSTM32F407VGT6TR，ADG5412FBRUZ-RL7，EP4CGX30BF14C8N; Q# P9 g) L; ~' j: ?5 _% ^; [
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发表于 2022-8-29 09:55
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