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楼主: taibao13
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0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

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16#
 楼主| 发表于 2011-11-23 12:38 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

本帖最后由 taibao13 于 2011-11-23 12:38 编辑 ; L! _# T* Z# ^( v3 z

9 j& O% l+ |5 i' O是的,0.4/0.2,厂家能走的线是4mil,routing指导上是0.08mm,也就是3.15mil,不知道有没有办法搞,BGA焊盘我开始用的是FPM生成的0.44/0.24,后来按照layout指导上改为0.35/0.28了,还是打不下,只能手动自己funout了,盘中孔目前还不会,有兄弟会么?是不是在约束管理器里面设置smd pin to via的间距之后手动打via?按照《IPC-7251》标准,0.35/0.15的孔是天价啊。

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17#
 楼主| 发表于 2011-11-23 12:44 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

是的,是0.4/0.2看起来不怎么符合IPC-7251,但是能做。BGA焊盘用FPM0.8生成的是0.44(soldermask)/0.24(pastemask),后来看了一下layout指导,改成了0.35/0.28。还是放不下,请问一下盘中孔怎么打啊?是打到焊盘的正中间么?如果打歪了,soldermask需要做么?如果不做,会不会出现短路?

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18#
 楼主| 发表于 2011-11-23 12:50 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊


& a& ~6 n" V: E' U" b1 A5 D盘中孔是这样打的么?上面的和下面的哪个打的正确啊?BGA pin(0.35\0.28),via(0.40\0.20)

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19#
 楼主| 发表于 2011-11-23 12:50 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

希望高手指导一下。

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20#
发表于 2011-11-23 13:24 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

szc1983 发表于 2011-11-23 09:44
( D8 |0 V* ~% ~: K6/12 through hole are you sure?
$ X9 x0 r+ l2 \  ], _5 n8/18 已经很极限了,1.6mm的thickness  6mil怎么符合纵横比?4 ]  j$ k3 ^7 i, I
成本是一 ...
& u( u: Q/ x8 b9 x% t7 y; l" M( \3 _
呵呵,6MIL的通孔,通孔的外径按12MIL制作,板厚1.6MM.我知道几家厂家可以做了啊.为什么你说不能做呢?

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21#
发表于 2011-11-23 14:19 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

taibao13 发表于 2011-11-23 12:50 , B# M( |- D# }( w3 T; d$ `
盘中孔是这样打的么?上面的和下面的哪个打的正确啊?BGA pin(0.35\0.28),via(0.40\0.20)

% T/ Y5 Y% H. g/ c5 z0 [via on pad smt的时候用x-ray照会有气泡,焊接不良这个是要避免的,激光孔如此何况通孔

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22#
发表于 2011-11-23 14:25 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

两条路:换成大封装的芯片;用盲埋孔。

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23#
 楼主| 发表于 2011-11-24 10:03 | 只看该作者

0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

哎,头大了,我是在我们这边的厂家做的。没有选择厂家的权利啊。
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    24#
    发表于 2011-11-24 10:27 | 只看该作者

    0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

    szc1983 发表于 2011-11-23 09:44
    8 k, G4 u2 E! g3 S6/12 through hole are you sure? ' f! Q) W3 R3 @4 }2 D" Y+ _# q
    8/18 已经很极限了,1.6mm的thickness  6mil怎么符合纵横比?; I7 ^8 i9 q( v4 k$ o0 ~
    成本是一 ...

    $ p$ M3 O9 R% h6/12mil的通孔,1.6mm的板我都做过好几款,肯定是可以的

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    25#
     楼主| 发表于 2011-11-24 10:45 | 只看该作者

    0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

    下面是三个BGA扇出方案。- d  z% a4 k) W
    1、0.35\0.15盘中孔
    7 K: \; ~3 g' E: a  O  M2、0.40\0.20盘中孔
    3 a1 z- e( j$ x& ^6 e* q3、0.35\0.15非盘中孔
    ! |% X0 {8 m, i# e, u有几个问题想请教一下各位高手
    / C# S) t4 s. p1、盘中孔会覆盖到soldermask层,是不是BGA焊盘上的锡会从焊盘上流出?(除了从via过孔流出之外)5 X! H& D# P; B5 P, P8 `* Y
    2、0.40\0.20盘中孔时,我设置了pin到via的距离为最小了啊,为什么还报错?约束限制在哪里设置啊?
    3 D( m, _3 R. @3、扇出走线设置line与via之间的约束规则?(小弟我设置的是4mil,不行,走不出去!)via与via之间只有6个mil的空隙,厂家说最小是4mil;
    ' U6 E0 }3 {6 ^- ~4、非盘中孔设置via把pin的soldermask层覆盖掉了,有没有什么问题啊?2 ~2 c# A3 F6 c5 X
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    26#
    发表于 2011-11-24 16:15 | 只看该作者

    0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

    这些都不是真正棘手的问题!!!9 X! X' P1 x' ?
       只因你接触太少,顾虑太多,又缺少正确经验和指导,所以才不知如何抉择?
    $ p) f8 {) Z1 w+ T其实上面都告诉你了,你还是没看到....

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    27#
    发表于 2011-11-24 20:12 | 只看该作者

    0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

    好好学习 天天向上2 C/ U$ {0 `1 S# f7 u! a; h

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    28#
     楼主| 发表于 2011-11-25 15:16 | 只看该作者

    0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

    哎,信大家了。

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2011-11-25 20:39 | 只看该作者

    0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

    wangxs_song 发表于 2011-11-24 16:15 1 n- u+ p. l4 Z. n; a- _4 m
    这些都不是真正棘手的问题!!!
    , f+ \$ K: _. h; W5 o" e   只因你接触太少,顾虑太多,又缺少正确经验和指导,所以才不知如何抉择 ...
    & v; u# ^" l: d+ m( E& S/ N
    我觉得你应该再指导一下。。。。
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    [LV.2]偶尔看看I

    30#
    发表于 2011-11-27 22:19 | 只看该作者

    0.5间距BGA封装,怎么扇出啊

    本帖最后由 wangxs_song 于 2011-11-27 22:24 编辑
    # l3 G+ y7 d% v2 U- o! t5 n; M4 W7 a2 C7 y$ }1 z3 f' U
    末法众生根性浅薄!根性(智慧)普遍都不高,特别是现在,追求与物质的享受,这也是众生的善根、福德、因缘越来越不好的表现。对于这些众生,佛做过一个比喻,说两个不会游泳的人看见别人落水,一个人直接跳下去救,两个人都溺死了。另一个人找了一个阀来救,两个人都平安无事。能帮助他人固然很好,但是如果自己定力不够,盲目地想去帮助他们,往往适得其反,反而害了他人。                           不如把这种帮助他们的决心化为修学佛法的行为,待自己有了智慧再来帮助无量的众生,具足无量辩才与智慧,化无量身相,定能更好帮助末法时代的众生。! V  ^( H) m) G5 K

    . w, l8 B' J+ `5 `以上这是佛法里的一个小故事,简单说就是现在的人因为太奢侈,太懒堕,在无形中就把自己的智慧和幸福消耗殆尽了...... 连很明显很直白的东西,都还是不知所以然...
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