0.5间距BGA封装，怎么扇出啊

taibao13 · 发表于 2011-11-22 10:03

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现在厂家说最小能打内径0.3，外径0.55的过孔，请问一下各位高手，有没有好的解决方案啊？

kbhf518 · 发表于 2011-11-22 10:11

过孔是打在BGA四个焊盘的中心，师没有什么问题的。

taibao13 · 发表于 2011-11-22 10:13

不行啊

taibao13 · 发表于 2011-11-22 10:18

taibao13 · 发表于 2011-11-22 10:19

这个过孔设置的是0.45/0.20,焊盘大小是0.45，内径0.20.

sinsai · 发表于 2011-11-22 10:45

换厂家吧，我的ＢＧＡ扇出打的都是内径0.15mm外径0.3mm的过孔，要不根本没办法出线。要不只能打盲孔激光孔。

taibao13 · 发表于 2011-11-22 10:49

哎，找不到厂家啊，头疼了一笔啊，楼上的兄弟有好的厂家介绍一下么？

sinsai · 发表于 2011-11-22 10:54

要不要计较成本？你在哪里？深圳的话应该很好找能做的这种孔的厂家

taibao13 · 发表于 2011-11-22 11:27

要成本啊。

wangxs_song · 发表于 2011-11-22 16:39

这点成本基本可以忽略了！除非你的产品月出量能有个100k或1000k那还有的说...

静音 · 发表于 2011-11-22 16:42

这个BGA是不是内部是地和电源啊？
这样的话，尽量拉出来打孔，线走3mil

yuzengshu · 发表于 2011-11-22 17:12

盘中孔设计成本不是很高

szc1983 · 发表于 2011-11-22 23:44

BGA大的话激光孔伺候
BGA小的话拉出来打大孔

liuyian2011 · 发表于 2011-11-23 08:10

szc1983 发表于 2011-11-22 23:44 + N" H, m3 p, e. g( t- e' x7 v
BGA大的话激光孔伺候/ w% e" [2 ~, ^5 S
BGA小的话拉出来打大孔

激光孔成本上非常高啊，中间可以打6MIL的通孔，通孔的外径按12MIL制作，只要成品板厚不要太厚了就行，最好不要超过1.6MM了喔.这样做成本上降到了最底了！

szc1983 · 发表于 2011-11-23 09:44

6/12 through hole are you sure?
8/18 已经很极限了，1.6mm的thickness 6mil怎么符合纵横比？
成本是一方面，该用激光孔设计的板子就只能用激光孔

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