问一种器件的贴片工艺问题

szc1983

有一种连接器，同时有smt pad和through pad应该是采用普通回流焊还是波峰焊
0 |$ n' F/ o3 d+ Z  V
如果用普通回流焊through pad上是否需要加pastemask
/ F6 j+ `( P9 H& b如果用波峰焊，smt pad会不会被漏焊
, j, a  c2 U1 J0 w% G+ a/ m
. M; \, ?, B7 [$ \有经验的工程师来回答下，多谢

szc1983

:(

damonyang

回流焊     through pad  必须开 past  

xsl326835

通孔回流焊工艺

xsl326835

通孔也要开钢网，而且要加大开

szc1983

xsl326835 发表于 2011-11-29 15:14
6 J4 d. j, F" E% `$ Z% ]3 s8 i通孔也要开钢网，而且要加大开

正面反面都要加？
还是只加正面？
& N  }4 m. x8 v或者只加反面？

xsl326835

szc1983 发表于 2011-11-29 19:10
正面反面都要加？
2 w. i6 A' z) _  ]. H+ M7 s* D还是只加正面？
5 t. [0 v+ m2 ]) h或者只加反面？

- t# o6 o& R% d8 |9 ~4 Y2 f6 j器件安装在哪一面就加哪一面。