BGA中间的过孔如何精确放置？

jiangchun9981

如图，中间的BGA引脚需要放置过孔，间距什么的肯定是可以放置的，不过系统就是不允许放置。可能是放置的位置不精确？
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jiangchun9981

自己找了个解决办法：ctrl-e调整part 的grid间隔到1mil.  基本可以精确放置了。就是要尝试好几次才能找到中心点，麻烦！

rx_78gp02a

jiangchun9981 发表于 2011-11-23 19:37
0 S# ?* B  R- u3 Z& S! W6 M/ U( T自己找了个解决办法：ctrl-e调整part 的grid间隔到1mil.  基本可以精确放置了。就是要尝试好几次才能找到中 ...

扇出的时候把格点设置为0，mentor有个缺点他不能像allegro那样做grildness即忽略格点。在mentor中只要你设置了格点就必须严格按照格点来走，走线和过孔都一样，如果你要bga的扇出达到真正的中心点就不应该设置格点，让布线器工作在无格点模式下。
. X: h. a$ [6 e- N2 j" M注：mentor的布线器一直都是为了无格点而生的，工作在无格点情况下能够得到最好的性能，设置格点后会导致直角甚至是尖角，也可能导致程序崩溃。无格点能够得到最好的布线密度，缺点是走线可能不会那么好看！

jiangchun9981

rx_78gp02a 发表于 2011-11-23 20:46
/ Z0 r/ S5 p- g3 Y, Z/ g扇出的时候把格点设置为0，mentor有个缺点他不能像allegro那样做grildness即忽略格点。在mentor中只要你设 ...

" @  P) U8 v! a4 K明白了，怪不得我的间距明明是够走线的，就是有时候走不了。估计是按照格点去走，而不是按照中心点去走。

jiangchun9981

改无珊格后，双击终于确实可以放置到BGA引脚中间“可以”放置的地方了！

dingyeyun

( g8 [! [8 G9 S- h
' \/ R& A7 ]8 q9 B$ V一般都是将原点设置到BGA的焊盘上，然后格点就设置为PIN间距的一半。如果还不好使，就再设置为PIN间距的一半的一半。这样绝对抓中间，其它PCB工具亦如此。
其实对于EE，楼上那位说的无格栅才是工具的设计思路。属于正解。

lisa0929-20

你把格点设置的很小，不就相当于无格点了吗，

jiangchun9981

无珊格后,
我的BGA要求比较高，能够打过孔的位置只能是中心点，现在要尝试很多次才能找到中心点。不知道有什么快捷的方法直接能到中心点打孔？ 因为我是无珊格的，不会要每个孔都要计算中心点坐标后用命令行放置？
7 n& a- z$ E3 w% e- G
楼上“将原点设置到BGA的焊盘上“，这个在EE里是那个原点？什么命令？

思齐

BOARD STATION RE里面，从PAD往下打的话默认是在中心点的
从内层往PAD打的话就随意

jiangchun9981

"从PAD往下打"?这个是从BGA到焊盘下打过孔吗？ 一般的工艺支持这样做？
一般BGA是用“扇出”是标准到工艺吧

思齐

jiangchun9981 发表于 2012-2-15 17:07
( @9 e4 e; ]1 C& f9 x& k* W: g2 X"从PAD往下打"?这个是从BGA到焊盘下打过孔吗？ 一般的工艺支持这样做？
7 a1 r3 m& M5 h- e一般BGA是用“扇出”是标准到工艺 ...

不好意思，你们说的中心点是焊盘之间的中心点
, L1 J+ e6 B5 r+ I4 d' o我说的是PAD的中心点，我没看仔细

PAD上打孔在手机PCB上很普遍，对于很多CPU来说是必需的

rx_78gp02a

思齐 发表于 2012-2-15 20:48
: \& q- v! s. R: B0 B. g* o& X不好意思，你们说的中心点是焊盘之间的中心点
我说的是PAD的中心点，我没看仔细

* ?: h) ~0 i9 ~0 x" Q' B设置pad entry然后设置该焊盘allow via on pad，选择只能在中心，这样打孔后移动过孔就只能打到焊盘的中心位置

jiangchun9981

EE搞觉打孔太不顺了，要精确的找到“能”打孔的地方真不容易，通常要双击很多地方才能“摸索”到允许打孔的那个点。

rx_78gp02a

本身mentor expedition适合无格点操作，这时软件的效率才是最高的