PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小要求

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PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。接下来为大家介绍PCBA加工锡珠接收标准。
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; ^5 t6 r/ c9 R! s2 M　　PCBA加工锡珠可接收标准：

　　1、锡珠直径不超过0.13mm ；

　　2、600mm?范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；
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      3、直径0.05以下锡珠数量不作要求

5 ^: E- q, C  G4 ~6 g) X　　4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下；注：特殊管控区域除外。
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　　PCBA加工锡珠拒收标准：

1 z5 D; E) N1 t* Z/ ~　　接收标准任意条不符合均判定为拒收。

　　备注：
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　　1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠。

! X' R" y+ D# ]0 W9 x* }　　2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低。

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最好不要有