关于PBGA封装

静音 · 发表于 2011-11-24 16:03

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图中，为什么顶层跟底层的pitch不一样，难道底层与顶层都有焊盘吗？

静音 · 发表于 2011-11-24 16:45

没人回答啊，这是不是就是那种所谓的POP啊？

dean0405 · 发表于 2011-11-24 17:50

這是POP沒錯但是只需要建立下面的PAD 上層不用管 ,他是在IC上面疊一顆IC,高度要注意,要建立2顆IC疊起來的高度

静音 · 发表于 2011-11-24 18:22

dean0405 发表于 2011-11-24 17:50
' N3 A0 X# E- b( d1 ]這是POP沒錯但是只需要建立下面的PAD 上層不用管 ,他是在IC上面疊一顆IC,高度要注意,要建立2顆IC疊起來的高 ...

就是说，这个芯片是通过底层的pad与pcb实现连接的。top层的是实现与其他芯片的连接，不用管？

dean0405 · 发表于 2011-11-25 09:55

這是POP的IC 一個是正面一個是背面, 通常這種IC都是CPU,疊在上面的是RAM

rx_78gp02a · 发表于 2011-11-25 11:05

学习了！

tllok · 发表于 2012-12-7 17:52

学习了

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