世界芯片设计前十名单公布

半导体实验室

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- ^: l0 L, A1 }; D+ m, p# o5 H1 D世界芯片设计前十名单公布
失效分析 赵工 半导体工程师 2022-09-09 09:57 发表于北京
! R% `5 n; z* ^近日，TrendForce集邦咨询发布了2022年第二季全球前十大IC设计业者营收最新统计。
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$ a- \. M2 |5 i4 S(数据源自TrendForce集邦咨询)
具体来看，AMD在收购赛灵思（Xilinx）、Pensando后，多项业务营收获增，总营收达到了65.5亿，同比增长70%，为前十大IC设计公司中增长最快的一家，排名超越博通至全球第三。
高通在手机、射频前端、车用与物联网部门的营收均有增长势头，虽然中低端手机AP销售情况有所下滑，但高端手机AP需求相对稳健，营收达93.8亿美元，年增45%，稳居全球第一。
4 ]4 \. M$ U% q/ y* X4 n1 Y英伟达的数据中心产业业务比重持续上升，营收占比提升过半至53.5%，恰好弥补了在游戏业务的低迷，资料显示，英伟达游戏应用业务年减13%，总营收达70.9亿美元，年增率放缓为21%，位列第二。
得益于云端服务、数据中心、网通等强劲的市场需求，博通在半导体解决方案的销售表现依然稳健，营收达到64.9亿美元，同比增长31%，位列第四。
/ w  V9 {7 E3 {, x# ?0 K联发科在手机、智能装置平台和电源管理芯片领域均保持增长，实现营收52.9亿美元，但受到国内手机市场销量萎缩的影响，增长率放缓至18%，位列第五。
受益于数据中心产品拓展有，成美满电子（Marvell）已连续9个季度营收呈现季增，本季营收达14.9亿美元，年增50%，位列第六。
2 @: E/ Y1 x. s* H8 y  k; v$ T) c受到面板、消费终端需求下滑的影响，显示驱动芯片巨头联咏（Novatek）营收下滑至10.7亿美元，年衰退12%，位列第七。
瑞昱（Realtek）网通产品组合表现良好，Wi-Fi需求仍然稳定，然仍受消费性以及计算机市场疲弱影响，营收为10.4亿美元，年增率放缓至12%，位列第八。
国产半导体龙头韦尔半导体二季度营收再次进入前十榜单，资料显示，韦尔半导体CIS营收占比为80%，应用于智能手机达44%，不过，由于疫情原因，国内手机销售市场持续低迷，致使韦尔半导体总营收下滑至6.9亿美元，年减16%，位列第九。
新突思（Synaptics）时隔数个季度再度回到第十名，除了收购DSP Group完成所贡献之外，着重车用TDDI、Wireless Device、VR、Video InteRFace等高阶产品组合的发展，使物联网业务营收占比达七成，营收达4.8亿美元，年成长45%，位列第十。
TrendForce集邦咨询表示，第二季虽多数IC设计业者营收仍能保持年增，但受到总体经济不确定性与消费电子市况不佳的影响，成长力道明显放缓，且逐渐堆积起高库存。进入2022下半年，下游库存尚未进行有效去化，IC设计业者在去年高基期以及当前市况不佳的情况下，营收维持成长已不易，消费型IC产品亦需数个季度控制库存天数、进行库存去化，库存年增率需堤防再度与营收年增率拉大差距，考验其新品研发、投产规划与产品销售的策略，将成为IC设计业者的挑战。
车载CIS成新增长点
/ R; m! `; _0 G; b据了解，韦尔半导体已经连续两次进入全球前十大IC设计营收榜单。
公开资料显示，韦尔半导体主要经营业务包括半导体设计以及半导体分销。在设计方面,韦尔半导体形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系,不断丰富产品版图。具体来看包括以豪威和思比科为主体的CMOS图像传感器业务,以韦尔半导体为主体的半导体分立器件(TVS、MOSFET等)、电源管理IC(LDO、Switch、DC-DC、OVP/OCP、LED背光驱动等)和射频前端(LNA、Switch、Tuner等),以及以Synaptics和吉迪思等为主体的TDDI和AMOLED驱动芯片。
据韦尔半导体此前公布的半年营收报告显示，2022年上半年，韦尔股份实现营业总收入110.72亿元，同比减少11.06%；净利润22.69亿元，同比增长1.14%；基本每股收益1.93元。上半年全球疫情扩散、通货膨胀等因素的叠加影响，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到冲击，造成公司部分市场产品收入出现下滑。其中，公司主要收入来源图像传感器解决方案营收72.98亿元，同比下降20.97%。
此外，韦尔半导体在财报中还首次披露了图像传感器解决方案的下游收入结构，智能手机占44%，汽车电子占22%，安防监控占17%，新兴市场/物联网占7%，笔记本电脑占6%，医疗占4%。智能手机、新兴市场/物联网和笔记本电脑可算作消费电子市场，这三者合计收入占图像传感器收入的57%，
虽然自2022年以来，受疫情、全球地缘政治形势以及全球通货膨胀等因素的影响，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到较强冲击，韦尔半导体在消费电子方面的业务有所下滑。
4 g, J* w5 Z# @; M: h  O但是，韦尔半导体在新能源汽车领域的布局已经初显成效，在报告期内积极把握新能源汽车领域快速增长的市场需求，凭借自身汽车CIS解决方案全覆盖能力，实现来自汽车市场销售收入的较大规模增长，市场份额得以快速攀升。
目前，韦尔半导体的汽车业务在图像传感器占比从2021年年底的14%大幅提升至22%，汽车业务已然成为韦尔半导体CIS业务增长的新一极。
据半年报披露，韦尔股份汽车CIS产品覆盖从VGA到800万像素区间，解决方案已经涵盖ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等，已成长为全球核心的车载CIS供应商。公司此前在与投资者沟通时亦表示，其与国内外重大车企厂商均有合作，由于图像传感器在车载领域的渗透率、装车率以及像素等的综合提升，公司充分利用了因此带来的量价齐升的机遇，实现了销售规模和市场份额的大幅提升，并充分受益于CIS行业成长的红利。
众所周知，汽车行业正在经历巨大变革，除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心，从韦尔股份外延式布局也可看出公司在汽车领域的雄心，对北京君正的增持则是最好注解。市场普遍分析认为，北京君正的存储芯片被广泛使用于工业级和汽车级应用，通过深化合作，将助力韦尔股份在车载电子市场继续扩大全球市场份额。
4 `/ ]  |% u- I3 k: C  {在车载CIS领域，韦尔半导体研发的HALE(HDR和LFM引擎)组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWell双转换增益技术可以显著减少运动伪影。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头(RVC)、环景显示系统(SVS)和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。其采用的OmniPixel3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
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nocturne

一颗芯片的诞生，可以分为设计和制造二个大环节。想要生产出IC芯片，就必须先要有芯片设计图。在芯片生产过程中，芯片设计一般由专门的设计服务服务进行。