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EP3C16F484I7N，10M25DCF484C8G：
. ^. l7 [4 Y" `5 [. \, @7 l4 P5 V) S
EP3C16F484I7N 规格：- m4 y# w& F. i$ I' U+ [5 G
LAB/CLB 数：963
# S1 j0 i% y" D逻辑元件/单元数：15408
# `# @" A7 T5 v8 ^' q6 s& z总 RAM 位数：516096- {) H0 `2 @7 T4 C3 w
I/O 数：346
7 H6 {. w+ S5 T电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V; {( k$ d' o2 L& r9 y/ x5 r4 @
安装类型：表面贴装型0 B, A" K1 _6 W
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
( f% H' \, Z' d7 b p" s封装/外壳：484-BGA4 \8 l9 T3 D: A& Y( ]1 r! Z
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）6 N3 j; v/ v9 _- _+ i2 P3 l( d
8 |' C, m3 E a c2 w5 A
10M25DCF484C8G 规格：
5 k1 Z+ M: q. z1 R* tLAB/CLB 数：1563
4 x6 h+ C$ ]! s' W: @9 E逻辑元件/单元数：25000
- y4 r5 z6 z e7 M/ l3 L9 r总 RAM 位数：6912002 o' ^ J: U `" l% ]4 {/ F! {3 }
I/O 数：360
" h- o; q$ | h, i电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V8 A2 l3 I0 C5 O
安装类型：表面贴装型4 V) q' H0 g+ `- [5 b- o
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
! H: w4 M* h8 o8 m封装/外壳：484-BGA
* }: o! J y& s" ?2 S M, ]供应商器件封装：484-FBGA（23x23）3 e1 a$ [( y+ w' ~4 e: a7 E6 O
# K3 h+ G' s0 W2 c9 o
EP3C16F484I7N，10M25DCF484C8G_BGA封装 [现场可编程门阵列]。
- x g7 J$ y$ @; I
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发表于 2022-9-16 10:59
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