谁知道器件的散热焊盘为啥要设计成这个样？

kdc252626658 · 发表于 2011-12-15 13:49

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公司有个新项目用到NANO的一颗料，datasheet中芯片的底视图看起了很复杂，我想知道芯片厂商为啥要这样设计，有什么好处？这是一颗射频处理芯片。最后产生的发射频率是2.4G

kdc252626658 · 发表于 2011-12-15 13:53

一圈一圈跟迷宫似的，不知道为啥?但推荐的footprint却是一块大PAD,芯片贴上去还不都粘到一起了，搞这么花哨有啥子用？？

kdc252626658 · 发表于 2011-12-22 11:27

没人理会，好伤心~

zhengyu0099 · 发表于 2011-12-22 11:46

IC下面的焊盘算是散热吧，连到地，打几个过孔，还有其他功能的，具体记不清了

北极星 · 发表于 2011-12-26 15:51

你可以直接问该设计人员

WZS_PCB · 发表于 2011-12-28 09:32

这是一个QFN封装，这种设计主要是为了散热比较快，但是我们在设计的时候可以做成一整块的，也可以按照它的样子做

kdc252626658 · 发表于 2012-1-5 10:27

WZS_PCB 发表于 2011-12-28 09:32
2 i1 v/ Y Y" e& f: P( ^* {4 X8 M2 f这是一个QFN封装，这种设计主要是为了散热比较快，但是我们在设计的时候可以做成一整块的，也可以按照它的样 ...

问题是，这个thermal pad很奇怪，一圈塑料一圈环，还有开槽。但是推荐的焊盘却是一个大PAD，这样器件焊上去，塑料也跟焊锡接触，槽也会被焊锡填满（看过器件，槽开得很浅），环也会跟焊锡接触。觉得这样设计没有意义呀？跟普通的器件一样做一个平整的大PAD接地不就可以了吗？

kdc252626658 · 发表于 2012-1-5 10:28

北极星发表于 2011-12-26 15:51 5 H1 V! \- V( W5 j' e& _4 `
你可以直接问该设计人员

问不到……{:soso_e105:}

kdc252626658 · 发表于 2012-1-5 10:29

zhengyu0099 发表于 2011-12-22 11:46
% _* P; ~" X) ~! h4 kIC下面的焊盘算是散热吧，连到地，打几个过孔，还有其他功能的，具体记不清了

这个偶知道，不过我不是想问这个。{:soso_e100:}

WZS_PCB · 发表于 2012-1-5 17:51

kdc252626658 发表于 2012-1-5 10:27 / Q, f3 l$ ^! ~% U6 C
问题是，这个thermal pad很奇怪，一圈塑料一圈环，还有开槽。但是推荐的焊盘却是一个大PAD，这样器件 ...

由于QFN的散热比较特殊，你也可以不用理会推荐值，直接按照那个尺寸制作，但是Pad Layer需要做成一个大的，只需要把soldermask和pastemask做成环状，这样的话，散热效果会很好。你也可以查一下QFN的散热，根据之前的经验，QFN的散热是跟其他的不太一样的。

scyy · 发表于 2012-4-1 09:53

难道说这样是贴装化锡时，防止器件漂浮移位？

kdc252626658 · 发表于 2012-4-13 12:57

scyy 发表于 2012-4-1 09:53 # T8 g2 |) `% p/ Y
难道说这样是贴装化锡时，防止器件漂浮移位？

不晓得，很少见这样设计器件Thermal Pad的。恐怕只有设计的人知道。

NO.2 · 发表于 2013-7-18 11:16

刚听说过,楼主辛苦

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