PCB 中铺铜问题？

motred_cc

PCB走线时，由于需要走很大电流，采用铺铜，不晓得怎么铺铜？
: @; R' C1 w9 h: n2 l, C我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙，求解？？

小王设计

1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

motred_cc

{:soso_e100:}
- h% u% H0 X9 U6 B9 ?- O4 x2 c( o2 T弄了半天，终于弄好了，分享一下，是我shape的填充方式没有设置好，设置如下：
1）点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框，“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项：
7 I3 k8 }" r; `) ^3 u9 Z5 d# rsmooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的shape外形
! }+ H; F' G8 xrough-----------产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形，没有产生底片输出效果
! V/ Z* _% j0 p5 c9 l$ y3 k$ ?& e4 ^disabled--------不执行填充、挖空。
  这里选择disable~~
2 w, _' ~3 _& T; U$ c( t2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉，

6 P$ j7 k9 \* V& q0 j$ U7 W$ q

0 k4 `5 F6 F4 l( ]- ~3 ?

                不过楼上兄弟说的也必须弄好，否则不是一个网络！