PCB 中铺铜问题？

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PCB走线时，由于需要走很大电流，采用铺铜，不晓得怎么铺铜？
( V! e/ `( h# W5 {8 k2 w我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙，求解？？

小王设计

1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

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{:soso_e100:}
1 `& q' B$ @% K6 [. R) Z弄了半天，终于弄好了，分享一下，是我shape的填充方式没有设置好，设置如下：
# q" L3 y$ a( ]# l4 q- u$ o3 C1）点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框，“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项：
smooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的shape外形
: I0 |$ [3 J- x; k8 Krough-----------产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形，没有产生底片输出效果
$ K6 t2 B4 ]# ?3 W# Tdisabled--------不执行填充、挖空。
5 ]8 h$ i7 t6 K" `9 ^6 s2 a- C  这里选择disable~~
- j' `/ X. t' \: B0 t9 O3 I) ]2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉，

8 H& b5 B2 W& V

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. u7 m! m# \1 Q$ {2 P- G                不过楼上兄弟说的也必须弄好，否则不是一个网络！