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PCB 中铺铜问题?

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1#
发表于 2011-12-23 14:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB走线时,由于需要走很大电流,采用铺铜,不晓得怎么铺铜?5 ?  U. Z4 ^! g, p7 D
我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙,求解??

未命名.JPG (90.06 KB, 下载次数: 1)

未命名.JPG

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2#
发表于 2011-12-23 18:39 | 只看该作者
1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

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3#
 楼主| 发表于 2011-12-24 10:43 | 只看该作者
{:soso_e100:}
# p  z% q6 i4 h7 T( y  i# v, |弄了半天,终于弄好了,分享一下,是我shape的填充方式没有设置好,设置如下:3 q5 }0 [0 o7 ^+ r5 ]3 d' ?6 u
1)点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框,“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项:3 D7 Y6 C. }3 p9 u; J
smooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时,在所有的动态shape中,产生底片输出效果的shape外形. Y( M# ^, L: l* o+ h& {. \
rough-----------产生自动挖空的效果,不过只是大体的外形,没有产生底片输出效果  s7 n. ?1 ^/ b5 \
disabled--------不执行填充、挖空。4 r& }/ m5 n, r) J( t' A
  这里选择disable~~, v% m9 |: k) `( x, a
2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉,
; y2 u: D. n" s- q- q & J5 [/ `; [+ X
! C3 o- h+ S( A( k" O

% L; f7 y+ `3 p( L5 I- B% [9 u4 U3 k9 t' C: |% p
' F8 u8 X& U, V
                不过楼上兄弟说的也必须弄好,否则不是一个网络!
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