【求助】TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？

motred_cc

{:soso_e100:}
8 s: F: G9 a4 V6 }: e6 N& ]- t7 h: I( G各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢？
$ R2 L. ^4 y/ V$ v                                          我要分别加到不同的内层，如VCC    GND      BOTTOM   
                 还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊？（给个设计例子最好）
! e8 }6 a% M/ z; y- G

longzhiming

用盲孔

motred_cc

longzhiming 发表于 2011-12-24 20:39
% x: O( K1 u0 L6 Q, w* k! a' _! `/ u用盲孔

谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢？
7 \9 v. d, s- ^5 ~    盲孔是用PAD Designer 做的么？怎么做呢
         还是在PCB里面放通孔？再设置呢？  ~~~怎么设置呢？？？
# J7 K6 }9 ~2 V" k4 W求详解