【求助】TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？

motred_cc · 发表于 2011-12-24 11:16

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{:soso_e100:}
各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢？
我要分别加到不同的内层，如VCC GND BOTTOM
还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊？（给个设计例子最好）

longzhiming · 发表于 2011-12-24 20:39

用盲孔

motred_cc · 发表于 2011-12-25 17:01

longzhiming 发表于 2011-12-24 20:39
: s6 o7 F* N& Z: t* C1 _, A: q5 U用盲孔

谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢？
盲孔是用PAD Designer 做的么？怎么做呢
还是在PCB里面放通孔？再设置呢？ ~~~怎么设置呢？？？
求详解

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