请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

motred_cc

请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？


/ n' n" l* a1 |$ e" x个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？

6 W2 h# u( Y/ q; t4 R" i5 z/ M6 n) P0 A- O
* d: [* I2 u9 m8 R4 r小弟苦思不解，请指点迷津：：：


: [, g- Q9 P5 M& b, f9 s* i

sealaugh

连不连的上。貌似要看你的flash

motred_cc

sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
连不连的上。貌似要看你的flash

Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

oostilloo

可以的

motred_cc

oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
' D* ^$ I/ j( ?# z9 P, W, C可以的

咋连？

sealaugh

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接

- u% @3 g7 j, ~+ W$ I" o; h5 h所以连是连的上的，但是没有thermal