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今天用orcad画好原理图后,导出pads_LAYOUT 网表文件ASC. 用LAYOUT导入网表文件后保存为:1.PCB
! }; q+ p$ d' U4 o7 \0 V% E- s0 M; Z* Q; ?7 g2 m- v
然后再用LOGIC 导入画好的DSN文件. 点ECO TO PCB同步到现理图上,这时再把PCB文件另存为: 2.PCB . D$ ^ l6 L' Q# ^
# g$ h% }& L: O5 M" K$ n对比两个PCB文件Compare/ECO 2 x) T. b# n! t- [+ _3 U
" x6 p4 B" B/ W2 ~; u
*PADS-ECO-V9.1-METRIC*- p+ U. V. ?$ Y# c! z$ K) W( N
*REMARK* old file: C:\PADS Projects\ecogtmp0.asc
7 L( O' Q" F- T/ ?- d$ F3 G: n*REMARK* new file: C:\PADS Projects\ecogtmp1.asc; d+ Z# W# |9 m2 y' {8 ^
*REMARK* created by ECOGEN (Version 6.4v) on 2011-12-27 15:40:31- _1 s3 H5 c- ?; s: Q
4 r( ^' s8 j$ ]2 |/ _PART DIFFERENCES
# k% f; j) `1 j( q. k6 f2 c----------------
/ [; N, B7 s: I2 nOLD DESIGN NEW DESIGN( F1 m1 }+ a3 a8 v5 O2 H6 O
Ref-des Part-type ecal Ref-des Part-type ecal
6 |, X4 K/ C" n) F! @6 j: [# e ^, l- s7 b# x3 g7 G
NET DIFFERENCES
! o: N; {! M" |. F0 ?* J----------------
4 ]+ ~1 o% ^5 p$ g6 H) k- Z# |OLD DESIGN NEW DESIGN! n+ a2 h: @8 R" X# W' A* X
AB0_DDR3 AB0_DDR2
( v1 Z; `/ ^0 b/ }AB10_DDR3 AB10_DDR2, [% w: @+ w! U
AB11_DDR3 AB11_DDR2" ~+ E; q# r0 L
AB12_DDR3 AB12_DDR2
! U: k( Y7 Z9 D. CAB1_DDR3 AB1_DDR2" W' x' s* w( t1 e' Q
AB2_DDR3 AB2_DDR27 @+ m# E) `" a: K7 D# r z. a2 h
AB3_DDR3 AB3_DDR2- h! j( Q' r$ p! ^& @2 h! q; B
AB4_DDR3 AB4_DDR26 L) @! C) _1 t* M" p" i
AB5_DDR3 AB5_DDR2$ [8 A3 C0 r6 ]
AB6_DDR3 AB6_DDR2
( V2 \* S# ^9 H; jAB7_DDR3 AB7_DDR2# v$ e# X# m. w; ]) D
AB8_DDR3 AB8_DDR2# l$ ]0 w+ f/ j
AB9_DDR3 AB9_DDR2
! E3 Y5 T& g8 O5 | N* \" v
# n8 K2 ^8 e( O2 YSWAPPED GATE DIFFERENCES
1 ^1 j2 b8 f4 T! d% P------------------------
2 D. |/ L( n) ? _OLD DESIGN NEW DESIGN% C7 I8 B+ L. ?" }# t: w
& g. w% g+ X+ @ u' G6 z( e
SWAPPED PIN DIFFERENCES6 D8 A0 G# @. a t0 B
------------------------4 y4 o% W9 ^8 P$ Z# N
OLD DESIGN NEW DESIGN7 o7 E) Y- S B/ v9 _
. b2 z. i5 I4 M
+ C1 b# ~2 g* R1 Z. A) g8 D
UNMATCHED NET PINS IN OLD DESIGN
; }( c* U, X- L3 e# u--------------------------------) F+ e0 h* s' M3 o# o
( i1 X. c: w# }+ m! d
UNMATCHED NET PINS IN NEW DESIGN+ {& A1 W8 D! p7 I
--------------------------------
3 t5 }, w. Y, a' W3 iAB0_DDR2 RN1.1 % \/ l0 v# C8 Y1 ], @& `+ D# k- _
AB10_DDR2 RN3.3
0 j% c! q! _5 h2 L1 vAB11_DDR2 RN3.4
5 v& C {* H2 r$ m1 PAB12_DDR2 R16.1
% u2 O2 i5 K8 @( ?# T- T8 cAB1_DDR2 RN1.2
2 W% t, |; R1 S- sAB2_DDR2 RN1.3
# u4 d: `0 \, P7 f% I$ u; f# BAB3_DDR2 RN1.4
& H+ w% |5 O4 I$ ]AB4_DDR2 RN2.1 # K f: u( a7 d( F7 F" h
AB5_DDR2 RN2.2 $ _% J/ [; `+ r: W/ M) y- Z( F6 U
AB6_DDR2 RN2.3
% v5 g% B' n3 a8 c1 U# VAB7_DDR2 RN2.4
3 Z) D8 a9 E6 y3 l2 e" ^; t* xAB8_DDR2 RN3.1
6 `) V+ t/ U! H+ D: tAB9_DDR2 RN3.2
, n7 q3 f3 f6 U5 `9 O/ U# _$ c9 L$ j5 m
ATTRIBUTE DIFFERENCES: q# H* x/ w( `' j! q
---------------------, |) Q* O! H8 M* g" J- v
Attribute Level [ OLD DESIGN Parent -> NEW DESIGN Parent ]& f, |8 w+ {2 W: Q8 O* l
) s+ y% ^ n* R+ K3 ^ Attribute Name Old Value New Value# [5 |% A0 B9 \# m( r; p1 B
; Y5 t' }8 F. R& V% p8 U5 S# x* r( E6 R! i* ~! a
& V6 j3 M% Z/ l e$ N9 _
注意到没有, PCB网络以发生变化,
* l% ~6 M! V$ [1 X
6 h$ M9 P& a4 s1 b由于pads logic不允许同一网络有多个网络名,而orcad caprute cis 允许同一网络有多个别名,故pads logci在打开dsn文件时对其网络名的识别会有问题。他会将 同一张sheet中 连接在一起的多个网络别名只用其中一种来表示,其余别名全部丢失。如果其他sheet页中还有该网络,那一页的网络名将是这些网络别名中的另一个。而在由dsn打开的logic文件中,这些幸存的网络别名间竟不是同一个网络(因为人家是以 名称 识别的),与layout对应时所有网络别名中也只有1个可以与layout中的网络名对应,其余全部丢失。不过由于是从orcad直接生成网表画出pcb,这些网络别名在pcb上实际是连在一起的,即pcb不会有问题。. |! e, e+ u: @, x: z$ W" ^ S
知道这些后,可以放心,orcad + pads layout不会出问题。pads logic最多只能用来参考,logic 与layout相映射方便大部分对应查阅功能,但不能百分百信赖之。比如上面的多网络别名的情况。' d- }- M' R& t% [) e9 k
% M( W1 a0 ]9 B$ g1 w
: |) B3 p1 R, R% C& q0 R
$ |' I4 {# @+ p3 a* W2 Z$ M想用LOGIC同步PCB的朋友使用该功能要注意了哦, 最好同步前将文件跟之前ORCAD网表文件对比下.确认设计的完整性." c& b. P1 e- l: o2 B: |6 N: C
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