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请教一个Pads layout,热焊盘设置过孔覆盖的问题

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1#
发表于 2022-9-19 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我把热焊盘都设置成过孔覆盖,结果铺铜之后发现我打的过孔全部被绿油覆盖住了。元器件的GND引脚也被全部覆盖了。请问这样的话过孔是不是就被堵住,top层和bottom层就不相连了?另外元件的GND引脚被覆盖的话,是不是元件就焊不上去了?3 t2 m! h7 E3 I7 _: ?

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2#
发表于 2022-9-19 11:04 | 只看该作者
根本就不是你想像的这样,打孔不需要热焊盘更好。
6 u) U# E3 @8 J' N/ A- h! K' [2 m

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3#
发表于 2022-9-19 11:13 | 只看该作者
最好还是采用热焊盘形式,否则做好板子后,如果板子大面积连接铺铜的就会很难手工焊接,散热太快了。( a3 l% J% F' C$ m; Q( t5 i" {& h

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4#
发表于 2022-9-19 11:23 | 只看该作者
过孔覆盖的作用就用不在阻焊层上开口了,这样做出的pcb过孔上是被绿油盖住的,常用过防止过孔在过波峰焊时挂锡短路。8 j  k! \% J- s
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