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第1章 嵌入式系统设计有关知识
! D; K! z; w* N3 A' y1.1 计算机系统组成
2 p8 Y* v1 Y6 `# D( e1.2 嵌入式计算机体系结构% c& v6 O) P8 ^8 p/ S% z) ]
1.2.1 嵌入式系统的分类
3 I4 ?. w, r) U4 E1 P' I+ W 1.2.2 嵌入式系统的特点( ?1 U2 s* Y h7 ?& a
1.2.3 嵌入式系统的组成
4 J' w% S4 }( E8 _, _1 ` O 1.2.4 嵌入式系统的应用
6 {3 A5 q8 {# P/ x$ g& g0 F+ R3 Y1.3 典型嵌入式系统3 `; S( h6 g( ]; S7 w
1.3.1 一个嵌入式系统示例# Z+ E8 J% Z* x8 a4 z3 t" l$ }
1.3.2 典型嵌入式操作系统
! b& u9 a; q- _ t7 a r 1.3.3 嵌入式系统发展趋势
. ^( X8 x! d0 _ B5 Q1.4 嵌入式系统设计概述
& Z% G, H$ S' [& `" r 1.4.1嵌入式系统总体设计原则- z" i1 C3 W& w
1.4.2构造印制电路板2 C- M. Q* e/ x- U* S$ T* |* n
1.4.3有关调试汇具和调试1 M6 G' j) d, Y) Y3 I
7 B. e: {) b/ V6 I* W第二篇实例分析
: `1 u3 l1 H9 D' G; N第2章 嵌入式处理器与系统
8 x- f2 B0 l3 |2.1 8051微控制器应用实例) ~1 j. h4 b) p6 M2 j
2.2 嵌入式处理器1 x" G n; l( m& j. R8 {. |
2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用
( A4 K( N! V2 H0 W x3 ~ 2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用
- f/ K: } P* I6 D 2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用
- T6 d( P; r* ?+ i/ Z/ f7 B& u( d 2.2.4 32位嵌入式处理器
' B! T/ z' ]! d2.3 数字信号处理器* }2 t [* x/ t: y
2.3.1 DSP的特征及其选择3 e0 e1 w& f, a; l( {% V* _9 i
2.3.2 DSP的发展趋势及挑战: p* x1 U2 H: K7 }( I
2.3.3 DSP的应用实例
) L% [* a$ v# u2 d W2.4 片上系统及软/硬件协同设计
$ f1 c" F+ k" O5 {% b F$ ?+ A- ~ 2.4.1 片上系统
, W/ `6 y; h/ R7 r1 y
7 F1 M4 G e, N% J, n* {% p 2.4.2 软/硬件协同设计. m" \9 p, p3 n) f
第3章典型的嵌入式系统处理器
! [8 w% m, Y7 f( u* G6 h; d 3.1 ARM系列处理器
" |# ~( \3 ^1 \5 y/ v$ C6 l+ w 3.1.1 ARM微处理器
; G8 [2 H$ y7 G3 f 3.1.2 Atmel ARM芯片
. k$ R# ?9 I) U/ a4 l9 h6 o 3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片( E0 w& Z& v7 j( s/ V; k
3.1.4 Samsung ARM系列芯片
- N4 {* v: P, t ]% i$ U 3.1.5 UKI ARwI系列芯片4 ?7 P) G1 Y# M5 J& X1 y
3.2 Motorola系列处理器' E* u) N6 }4 {
3.2.1 68K/ColdFire系列1 i( ~6 k3 Z! T4 z, `: z, W: ~
3.2.2 PowerPC系列- i* O- w4 b& _) D; @( G
3.2.3 MCORE系列
: c; W# `' V; P& ~6 N7 I 3.3 X86系列嵌入式处理器
. H) Y) v4 G; I; v7 t$ @ 3.3.1 性能价格比/ q2 i! g* W% L/ X% {1 _
3.3.2 开发的容易性和开发周期/ ~: `. S. T2 q" P8 a$ n
3.3.3 EKfi家族
2 \, e, W* A ^1 g 3.4 MIPS系列嵌入式处理器4 ?& Z8 d w/ Z
3.5 其他系列处理器
; @. q$ A0 I: p1 R' D3 B2 y5 C$ a0 a* V- G: o# X6 G! r
3.5.1 SPARC处理器
$ P& Z4 V! ?& Y8 M 3.5.2 PA-RISC处理器. r* {# A" d* f/ l. t
3.5.3 Alpha处理器3 W9 _/ O% r8 ~9 G: E3 }
第4章
) j" I$ h. F' l+ D4.1 I2C总线和接口技术
2 ]: L+ ?5 B3 L' o( Q) H 4.1.1 实例分析·……
6 q% U/ }! h4 i0 j% ~$ k! D; | 4.1.2 总线和接口概述
- |: [$ O0 _- e' v) D! R* Q7 A( P4.2 总线标准6 F9 y5 F+ K& F/ U5 o+ {/ [4 x
4.2.1 内部集成(I2C)总线# Q8 G9 c5 @$ V0 H7 ~
4.2.2 串行外围设备接口(SPI)总线( U' ~" z: a9 S3 \8 @
4.2.3 PCI总线
5 I+ L6 T- W* K) i 4.2,4 USB总线
. O' v1 b% E% Q. Z8 \. E( j# b, O8 ] 4.2.5 CAN总线
6 I' E$ u5 }$ s+ i& ^4.3 接口
( l! u, f8 t) w. ~ n. U6 W* n! l1 {' L 4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS485
4 f" U9 b! \: m1 i D; d: B 4.3.2 并行接口9 X' b: q7 ^0 M! L
4.3.3 红外通信接口
4 X! E, X& D" `$ p 4.3.4 蓝牙接口( i7 y% }7 ^6 N* Q. S+ _! C1 ]
7 u+ K8 }3 ?3 T$ a- {# t+ _! ?
, g5 O0 o' e# ~/ F
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