|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
第1章 嵌入式系统设计有关知识" c) x2 z2 ^2 ^( [, g- ?' q$ n
1.1 计算机系统组成
: M! r& ^$ }" X% \! v7 G9 I* Y; F1.2 嵌入式计算机体系结构
) U$ t* i! g- |; P/ M: } 1.2.1 嵌入式系统的分类) J, H$ d6 `# k' @7 l' A
1.2.2 嵌入式系统的特点
7 f s1 ~* Y9 q" [- L+ W 1.2.3 嵌入式系统的组成; K* \- [+ b% d( }& P
1.2.4 嵌入式系统的应用
h7 [# P, ?1 q: V1.3 典型嵌入式系统
/ q3 F" n5 _0 J( { 1.3.1 一个嵌入式系统示例
% T% o) K$ K1 [! P v( h1 L* H 1.3.2 典型嵌入式操作系统 P* }' ]3 G- k; m- ~) r! ]! S
1.3.3 嵌入式系统发展趋势 X8 A1 Q; P$ a- W( m: A7 O
1.4 嵌入式系统设计概述/ S3 E! w$ i$ a" X) K
1.4.1嵌入式系统总体设计原则
) g2 ~1 R5 T% ]- I& ?1 V 1.4.2构造印制电路板& ]+ [* }0 `3 p6 N" f5 w; Q
1.4.3有关调试汇具和调试
4 o" K) c* t+ K
# i2 z& y0 | J# x第二篇实例分析
9 m/ Z# p6 c+ M: E: d( M4 K第2章 嵌入式处理器与系统) {7 N0 c$ J& @) V
2.1 8051微控制器应用实例
7 t* W2 |7 U) N& ~2.2 嵌入式处理器# J, ]* Z- W2 g+ }0 J$ R
2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用+ F/ ^' _$ C' K5 w* Z
2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用
0 X/ g# \3 f) n; B s) o9 h 2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用: W h+ I( ~4 {2 _) N% A
2.2.4 32位嵌入式处理器
0 ^4 c& E# W# ]4 K2.3 数字信号处理器
! n% Q) P: i, N. G" L+ A 2.3.1 DSP的特征及其选择
7 k+ ]2 v/ R# a# y- x) p0 L6 h5 R9 ~' Z 2.3.2 DSP的发展趋势及挑战! c: X) w- ?( w4 [# L# x. W
2.3.3 DSP的应用实例! e# ?! q* V6 G& o t" b0 {, ?
2.4 片上系统及软/硬件协同设计9 s* h# M3 Z* ]' s( q# W
2.4.1 片上系统$ Q" R/ |! N8 A& Q
6 c* c$ I3 L4 v5 Q2 Z* }: o
2.4.2 软/硬件协同设计. G+ F, o. Q& Y1 Y' z& G
第3章典型的嵌入式系统处理器
% H' o* u7 {) ^! w+ R 3.1 ARM系列处理器* L% j, ^2 M& q) b. J1 Q, P, ~
3.1.1 ARM微处理器6 v7 h7 B8 F: Q0 H4 C0 Q4 |
3.1.2 Atmel ARM芯片
6 r1 r- b5 v7 i9 y$ E9 p 3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片8 f0 Q# g. O9 H( @4 p: M7 z0 i
3.1.4 Samsung ARM系列芯片# N# t k; e6 m) u+ F1 J% G
3.1.5 UKI ARwI系列芯片$ |; V, L% X% d: A" c
3.2 Motorola系列处理器: c% n8 P% n; }0 G
3.2.1 68K/ColdFire系列
0 F8 k3 T' P% X- H 3.2.2 PowerPC系列
% \, ] P) ~0 {8 ~9 D$ ^! R 3.2.3 MCORE系列
( n* b. F* T- u F* q, d 3.3 X86系列嵌入式处理器6 X7 E2 k& L9 D. F6 q3 I
3.3.1 性能价格比
/ x# i" l+ F. q' Q/ |( q0 U 3.3.2 开发的容易性和开发周期
( y* J( J1 @9 [: z7 p6 ^ 3.3.3 EKfi家族1 t$ ? F" t. k, h8 N
3.4 MIPS系列嵌入式处理器
& v) ?- Z; Q+ Z( W 3.5 其他系列处理器
5 R [& Z7 d9 W
' o) Q$ S( C* I# r4 V( \4 A: h 3.5.1 SPARC处理器( b1 O7 Y! c `' r+ k' D3 _3 L
3.5.2 PA-RISC处理器
5 V' [ m2 |$ R4 n/ z0 l9 t4 ? 3.5.3 Alpha处理器
8 S3 f9 p& p$ L, |第4章8 \" y% @2 Z% `5 ?8 ^ ?
4.1 I2C总线和接口技术
" g6 z3 d% d2 F* U1 _ 4.1.1 实例分析·……1 \ g7 G% a2 a) Y! [
4.1.2 总线和接口概述 Q: V- R5 J7 ^* X, O" \% [2 a! n
4.2 总线标准
. T F% Y+ H. ?. _ 4.2.1 内部集成(I2C)总线
. e, H1 y1 ~: G4 X( s( C8 B0 v 4.2.2 串行外围设备接口(SPI)总线* s3 V" V% e0 h; w
4.2.3 PCI总线
1 U3 D" w6 U. `# Y 4.2,4 USB总线$ ]7 @ o( j$ M
4.2.5 CAN总线6 C; o$ M; ]) Y6 g
4.3 接口) U, b2 O4 Z2 D8 @/ K* x {/ @, T! y
4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS485
6 g* e- y% H0 J. y# {. B* i/ U 4.3.2 并行接口' e" {" U) F: N1 Q2 G, o2 L
4.3.3 红外通信接口' V% h: g7 ^9 p% l. z
4.3.4 蓝牙接口. T! d1 `5 Y; n9 J$ I; H' l: m
# \% D ?& j& Y: d
5 h A' W- M9 Z# |5 b) Q8 N
|
|