请问各位前辈们，盘中孔工艺是否可靠呢

wudipk2010 · 发表于 2022-9-21 10:42

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有时候遇到0.5pitch的BGA封装的时候，普通过孔删除根本做不到。激光过孔和微孔都有较高的成本，打样费用极贵。
看到网上有说可以直接在BGA焊盘上打孔，然后使用盘中孔工艺，这样来避免过回流焊的时候出现虚焊问题。
请问这样可靠性高吗

qinhappy · 发表于 2022-9-21 10:52

盘中孔树脂塞孔非常成熟了。

Altair10 · 发表于 2022-9-21 13:02

0.5pith的话基本都做埋盲孔设计了。没有做过通孔设计。

centem2015 · 发表于 2022-9-22 12:56

已经是常规操作了

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