求教一个QFN如何提高焊接良品率

ugqy

请教各位高手：
  P+ n. k0 {. t3 l现在有一个双排的QFN芯片，pin间距0.5mm pad尺寸0.5*0.15mm。
' x3 t' Y# h( [7 X8 J- ~9 c. p而又必须在Pin间走出一根信号线。
) \0 H& ]; O( r  ~% k: {
在工厂焊接中虚焊，偏移等不良情况很多，和PCB板厂沟通后 PAD尺寸最多只能做到0.18mm的宽度。
是否能够在焊接中使用某种方法尽量避免不良率。
2 _! w" }& @4 W& A+ H6 b谢谢！


' H& x2 P4 K6 J; D

szkalwa

这个封装很变态的说
/ n+ D" x3 S+ K, \我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不良！），后来还是解决了，就是要仔细点，工厂做贴片的都得要有成熟的经验
* ^- f/ Y" N# p! U. \7 U  V8 ]

ugqy

szkalwa 发表于 2012-1-13 13:56
1 _4 M# @  \) h. [. A! Q! j/ N这个封装很变态的说
) z" J! H" U) n2 ?- u我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不 ...

) I+ v- Y$ R% m; b+ n: B请问如何解决的呢？

szkalwa

晕，工厂现放假了。年后问到了再回答你吧

well

求解决方法！

春秋。闲庭信步

解决么有？

ugqy

春秋。闲庭信步 发表于 2012-4-7 16:22
解决么有？

" `9 j+ u5 s4 j" t么有解决~

ugqy

UP 没人知道么。。。

woaiwojia

这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我想最好的办法就只能从刚网开孔和回流炉温去改善了

ugqy

woaiwojia 发表于 2012-4-16 20:58
6 M- [0 e' N, v5 `6 b  y这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我 ...

应该是空焊 虚焊的较多。

ugqy

顶上去 还没解决，继续求高手帮忙！

wengyuan

降低钢网厚度

ugqy

顶顶
5 Q" `# i) Z, ?& I# ]继续寻求解决方法

muna

顶顶
继续寻求解决方法

ybhlove

钢网用0.08mm的，印刷机后架个SPI，基本上空焊啥啥的都在贴片前卡下来。