Solder Mask与Paste Mask的区别

juyken

solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.
Solder Mask 和Paste Mask 区别
Solder Mask Layers【阻焊层】。
) r* ~7 ~9 E* A7 K0 x8 d这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？
( ^) }2 ^: e3 o你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】
上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）
# x5 T+ M& g; _4 d1 }1 q阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？
其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
$ i5 M: L; ~' {8 S$ q4 U9 a2 ]Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响
0 I( l. {) e9 k/ |Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。
# U7 @0 |& t" X, ~4 I
给大家些思考题：
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？
2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
! Q  `: E- P/ m$ L7 b  _9 c请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？

2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗
请问，会是怎样结果？