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由于射频(RF)电路为分布参数电路,在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应,所以在实际的 PCB 设计中,会发 现电路中的干扰辐射难以控制。 如:数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。 正因为如此,如何在 PCB 的设计过程中,权衡利弊寻求一个合适的折中点,尽可能地减少这些干扰,甚至能够避免部分电路 的干涉,是射频电路 PCB 设计成败的关键。 文中从 PCB 的 layout 角度,提供了一些处理的技巧,对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。 一RF 布局布局 这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。 元器件位置布局的关键是固定位于 RF 路径上的元器件,通过调整其方向,使 RF 路径的长度最小,并使输入远离输出,尽可 能远地分离高功率电路和低功率电路,敏感的模拟信号远离高速数字信号和 RF 信号。 在布局中常采用以下一些技巧: 在布局中常采用以下一些技巧:  
  T& k( C& a* j5 @1、一字形布局  
' U" g  G+ e$ c( e RF 主信号的元器件尽可能采用一字形布局,如图 1 所示。 但是由于 PCB 板和腔体空间的限制,很多时候不能布成一字形,这时候可采用 L 形,最好不要采用 U 字形布局(如图 2 所 示),有时候实在避免不了的情况下,尽可能拉大输入和输出之间的距离,至少 1.5cm 以上。, K# R  H& p( |3 M* o% u8 a; S+ @ 
 
 
1 U6 U- D7 k* `0 u 
另外在采用 L 形或 U 字形布局时,转折点最好不要刚进入接口就转,如图 3 左所示,而是在稍微有段直线以后再转,如图 3) Y  z4 R1 t* j5 P 
 
 
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+ i/ o" B# ^4 l2、相同或对称布局 
1 T* x8 U5 o' N3 G0 n相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局,如图 4、图 5 所示。% o9 o9 _" L6 F. ]; O 
 
 
$ P% w9 R+ v+ R3 w# S# @, R, I 
RF布线 
4 q( J8 J, m0 I# P& P布线的总体要求是∶RF信号走线短且直,减少线的突变,少打过孔,不与其它信号线相交,RF信号线周边尽量多加地过孔。 
, X& G5 a" C# p4 L4 ]7 B以下是一些常用的优化方式∶1、渐变线处理1 ]5 ~1 g3 ]) s9 q8 v) ^% D3 d 
在射频线宽比 IC 器件管脚的宽度大比较多的情况下,接触芯片的线宽采用渐变方式,如图 8 所示。 
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2 H5 a, }- P0 H7 B3、地线和电源% n2 s! C6 Z. T2 R, R0 j5 {* ?8 P7 M 
地线尽可能粗。在有条件的情况下,PCB 的每一层都尽可能的铺地,并使地连到主地上,多打地过孔.,尽量降低地线阳抗。$ `; v5 @7 e7 |+ w/ a 
RE电路的电源尽量不要采用平面分割.整块的电源平面不但增加了电源平面对 RE 信号的辐射。而且也容易被 RE 信号的于扰。所以电源线或平面一般采用长条形状,根据电流的大小进行处理,在满足电流能力的前提下尽可能粗 .但是又不能无限制的增宽。在处理电源线的时候,一定要避免形成环路。! W9 |( ~$ L: c2 S7 f 
电源线和地线的方向要与RF信号的方向保持平行但不能重叠,在有交叉的地方最好采用垂直十字交叉的方式。4、十字交叉处理 
0 ]& {2 C) m6 o; _, ZRF 信号与IF信号走线十字交叉,并尽可能在他们之间隔一块地。 
: c2 t3 P4 o, Z; d, cRF 信号与其他信号走线交叉时,尽量在它们之间沿着RF 走线布置一层与主地相连的地。如果不可能,一定要保证它们是十字交叉的。这里的其他信号走线也包括电源线。5、包地处理 
9 K4 s5 m/ p4 A% D+ M7 B对射频信言号十材源 何感信号及其他重要信号行句地理 。这样股口|以提局设信言号的抗十材力 。也口|以洞/级信号对事他信号的干扰。如图 10所示。3 W9 ]6 ]  \' H* E% \ 
 
 
2 p& F2 u( D8 }: l* h6 x7 M" ?$ x$ A( y: b/ a, ~7 h+ Q/ R) ?6 ]( s) M8 y 
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