请教制作pad焊盘、psm封装时的板层问题？

dlliulu · 发表于 2012-1-16 17:04

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现在需要画一个四层板，在制作through pad焊盘时，padstack layer该如何设置？是不是必须如附图1一样，要手动添加中间层gnd 和 power层？在制作psm封装时，setup中cross-section中是不是也要必须添加gnd和power层？
比较急，在线等。。提前谢谢各位了。

huangjy · 发表于 2012-1-16 17:13

不需要，上图中GND和power出现的原因是导进了板子再导出来的，实际只需做顶层中间层底层焊盘，导入板子后会自动在各层出现！

dlliulu · 发表于 2012-1-16 17:19

huangjy 发表于 2012-1-16 17:13 6 R% |1 b* l8 O# t# R* E' a V
不需要，上图中GND和power出现的原因是导进了板子再导出来的，实际只需做顶层中间层底层焊盘，导入板子后会 ...

明白了多谢兄弟

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