1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将

nekita92

1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将该VIA在这一层的Pad删除；若第三层该VIA与Plane或Trace连接，则希望保留该VIA在这一层的Pad。怎样实现这一目的呢？allegro16.3出GERBER如何处理此问题

nekita92

我弄清楚了:
在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图
* u. I& Q. a! b! W7 |4 d; Y  

, b- ^2 X, O1 s) C2 Q
8 E$ w% ]) k7 l0 e) Q6 u4 x

lx_uml

这种Pad叫NFP (non-function pad)，在缺省的情况下是都要去除的，尤其是多层板。

rx_78gp02a

nekita92 发表于 2012-1-19 09:44
: U% p/ E, ]! q- z+ L, v0 I  F我弄清楚了:
; M- n% ?5 U3 A8 m在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图

除了在出gerber的时候把内层不需要的焊盘去掉，在setup——unused pad supperssion中也可以把内层不要的pad在布线的时候就去掉，这样带来的好处是可以得到更多的布线空间，程序使用shape to hole规则取代shape to pad，某种程度上可以增加电气连接性，尤其是bga底下很多过孔的铜皮连接。

nekita92

不好意思Jimmy,放错位置了!恭喜龙年事业亨通!

shenzhiwu333

baifanshuishou

原来如此。好贴，好贴。
. W! E1 w: P1 @3 d请问AD9和expedition中有“unused pad supperssion”这样的设置吗？