PCBA板需检验项目及检验标准

xiaoming11

一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
6 ?% a9 _, V# n) T' L# I% w) E1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
' U  P) k% o) q2 ]8 s  U0 w/ e: E3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
5 J7 M, z+ i7 d* [/ i9 H二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
, v, ?$ e( s) p! x! v$ ~3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
2 _; B3 k. _$ j  L1 X4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
5 j/ X3 S# @5 X4 G% c02， SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
0 ?! f4 I2 m1 s7 B% v) b03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
. n( ~4 [  I& q! Y04， SMT零件缺件
) W. u( `+ w; d$ D05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
- x# y& \! P* J4 {  L- @0 l07， SMT零件多件
$ q) a% T6 N5 H+ q. f6 `6 |08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
" F; X/ B5 @; M) _2 _: i" ?4 y09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
/ j2 d$ U( U' K! g10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
* x! K8 m: Y2 S6 @+ B14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
+ @4 u6 x% A* ?2 I  c, g0 R2 S15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
; x+ t+ o" B; F18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
7 K2 ^: E% W& _+ [3 ~/ i' F19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
) d6 i# ^. z4 R5 s$ u20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
) s$ n# T+ ^+ s8 s4 I' A5 E/ Q24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
( o* |2 B' \2 `, W25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
3 o; Q0 T/ N& u6 s( R+ _! D27， PCB铜箔翘皮
& ]; @- `$ z1 [28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
7 Y  B7 i3 x9 v1 _+ r32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
2 Y5 w5 |: D: a9 P( P2 X9 h33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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" R) Q! S/ X  |7 b# |  ]DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
+ K+ F4 Q& C: G/ y9 V* G' Y01， DIP零件焊点空焊
- v7 D& @7 v5 O+ m5 u4 W7 e02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
# X+ I' j2 Y- r3 T* |7 I- P04， DIP零件缺件：
3 q4 G* i7 O  l! h( E05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
) \3 K+ P. J4 X6 r; [/ ~. v$ W06， DIP零件错件：
9 m) b$ G/ K7 ]7 K- o5 Y07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
6 G, L8 _' X2 v* a' k10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
- y0 Z  J2 [# N. H/ H13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
6 }! E  s& n' Y4 [  N3 m14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
2 S- I7 f/ {. ]% E4 [) C15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
5 [; E9 J' J3 R3 d. u: v16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
1 ?- \5 Y6 W' X3 R; K18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
: y: ?$ G8 o+ I21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤：刮伤未见底材
0 W1 W* J* `) i! J& o& ^24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
8 T- a0 \) z( l: L, q* Z( r# |25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
8 l. {, n& h) `4 r26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
28， PCB版本错误：依BOM,ECN
29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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要检查的还挺多的

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