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请问这种中间有扇热焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜?

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1#
发表于 2022-10-12 15:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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遇到这种中间有扇热焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜?中间的焊盘上能放过孔吗?1 H1 B  L/ g1 m& n; ~' R8 m7 G
) A2 F# {' J/ @' B
2 J" E6 D; i$ a  x7 ]# K) Z
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-5-27 15:02
  • 签到天数: 268 天

    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2022-10-12 15:54 | 只看该作者
    就正常辅铜就可以,另外中间焊盘可以放过孔的
  • TA的每日心情
    开心
    2025-5-28 15:26
  • 签到天数: 982 天

    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2022-10-12 15:57 | 只看该作者
    可以打孔,top面正常铺铜,BOT面最好也铺一块调皮

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-10-12 16:09 | 只看该作者
    可以放过孔,过孔接BOTTOM层的GND.% g( n  m. B6 c' h/ [

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-10-12 16:28 | 只看该作者
    那就打一些Via,然后在bottom层上画同属性的solder,这样有助于散热
    , w6 G) y& A# @& h2 ^6 ~! ~

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-10-12 17:05 | 只看该作者
    可以铺铜,可以打孔

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-10-12 17:24 | 只看该作者
    可以打孔,top面正常铺铜,BOT面最好也铺一块调皮,并开窗设计
  • TA的每日心情

    2024-8-2 15:34
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    9#
    发表于 2022-10-12 17:34 | 只看该作者
    可以,如果焊接时怕漏锡,PCB制作的时候可以树脂塞孔

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2022-10-17 16:48 | 只看该作者
    中间散热焊盘上打过孔,背面可以也加solder漏铜,via用树脂塞孔电镀填平处理。
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