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波峰焊助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料，其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性，下面介绍关于简述助焊剂在波峰焊的作用。
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①除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，但是这些锈与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助爆剂的化合物，就可除去锈膜，达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香型助焊剂为代表，作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性的气体。例如，氧气在高温下能还原金属表面的氧化物，生成水并恢复纯净的金属表面。
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②防止加热过程中被焊金属的二次氧化。波峰焊接时，随着温度的升高，金属表面的再氧化现象出会加剧，因此助焊剂必须为已净化的金属表面提供保护，即助焊剂应在整个金属表面形成一层薄膜，包住金属，使其同空气隔绝，达到在焊接的加热过程中防止被焊金属二次氧化的作用。* N _; ~( L4 d- S
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③降低液态焊料的表面张力。焊接过程中的助焊剂，能够以促进焊料漫流的方式影响表面的能量平衡，降低液态焊料的表面张力，减小接触角。
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! E" L- x2 T2 ]' @: I" F ④传热。被焊接的接头部一般都存在不少间隙，在焊接过程中，这些间隙中的空气起着隔的作用，从而导致传热不良。如果这些间隙被助焊剂填充满，则可加速热量的传递，讯速达到热平衡。! }8 ^5 W0 N8 Q
, g Z. ?) }6 f* ]# a* T" f2 I/ F3 ^ ⑤促进液态焊料的漫流。经过预热的黏状助焊剂与波峰焊料接触后，活性剧增，黏度急剧下降，而在被焊金属表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金属表面铺展开来。助焊剂二次漫流过程所形成的漫流作用力，附加在液态焊料上，从而拖动了液态金属的漫流过程。( z* U+ _% Z+ h% m+ o7 {( W" \
! [+ G& K& D5 Q 阻焊剂二次漫流对液态焊料的拖动作用 M9 r$ _1 U3 j
: b2 U+ O% l9 c% q& A 助焊剂涂敷系统将助焊剂自动而高效地涂敷到PCB的被焊面上，利用助焊剂破除氧化层，将松散的氧化层从金属表面移去，使焊料和基体金属直接接触。
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发表于 2022-10-24 10:29
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