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DRC 問題

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1#
发表于 2012-2-7 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
Class:           DRC ERROR CLASS
/ H% ~* o( ?1 C* ?( ]' Z8 E9 }  Subclass:        GND
0 r4 d: I8 t* d( ~3 s- ~; H  Origin xy:       (14084.40 9974.80): D  i) O* T1 j$ k2 X  q
  Constraint:      Shape to Thru Via Spacing
5 c, u2 S  [( I" O  Constraint Set:  DEFAULT
3 G- Y: R# L" t5 r0 m8 a1 ]- D  Constraint Type: NET SPACING CONSTRAINTS
% n$ t5 u% v+ R1 v- N
. L1 z# h3 G6 G, |7 q- \! \" ?  Constraint value: 5 MIL
  C; Z2 x' X) n! I7 U# f  Actual value:     0 MIL
+ Q! |" z2 H5 e& ~( d$ m/ m9 V, g3 g
: f7 l) @' ^& d2 Q  V2 d  ^  - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
$ E& K7 B1 x) f7 e/ o+ b  Element type:    VIA
( L0 k* X4 V- k  Class:           VIA CLASS
0 q: y& G! |1 v& l# D) L. Q5 A8 q3 ?! J. L& N9 A  V4 r
  origin-xy:    (14084.40 9974.80)
% L+ W+ E5 g1 y4 u. X4 W" e) z5 b" g; @4 K
  part of net name:  IO_GND& Z4 E1 t+ L% }- h
! z. d/ C9 }- Q7 V; t' c
  Connected lines:    1 ( TOP )3 f8 i4 I3 v# X' q
  Connected shapes:   1 ( VCC )5 R: S! x. Y. [0 b+ ]; u) V  @0 t
5 _) r, t" X& V
  padstack name:   VIA18D10
) e- U& L( i- D
3 v& O6 e" k$ \0 ^' m  padstack defined from TOP to BOTTOM
, E1 p2 p1 K6 X3 j  rotation:  0.000  degrees8 U# d# q! M! O# t. S5 c5 m
  via is not mirrored
4 t  ~5 s( ^5 B$ }  \3 r请帮忙看一下,这个DRC 问题怎么解决,我是新手,谢谢。

122png.png (6.33 KB, 下载次数: 4)

issue

issue

该用户从未签到

2#
发表于 2012-2-7 14:33 | 只看该作者
Shape to Thru Via Spacing
) c* N: u. I+ k  p( t铜皮到孔的距离应该大于5mil,而你是0,短路了.

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3#
 楼主| 发表于 2012-2-7 14:38 | 只看该作者
这个怎么修改 能帮忙讲一下吗?谢谢

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4#
发表于 2012-2-7 14:43 | 只看该作者
yangfan0913 发表于 2012-2-7 14:38 # P* v" T* m: \/ T( z( K  b
这个怎么修改 能帮忙讲一下吗?谢谢

7 ]) {8 u% U4 ~0 q你那个是短路了.孔和铜皮应该不是同一个网络名.

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5#
发表于 2012-2-7 15:04 | 只看该作者
如果是不同网络,你讲动态铜升级看看,如果你已经设置了静态铜您就像过孔附近的铜片删除吧

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6#
发表于 2012-2-8 21:37 | 只看该作者
如果你铺的是动态铜箔,你跑一下drc会自动闪开的,如果你铺的是静态铜箔,你可以选择命令shape--manual--void,然后框住过孔,静态铜箔就会在过孔那个地方闪开,如果是静态铜箔,要是还是闪不开,你就手动将包住过孔的那里的铜箔挖掉

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7#
 楼主| 发表于 2012-2-10 11:15 | 只看该作者
谢谢,我重新铺的是动态铜,暂时没有问题。  q& A. z6 e( v" K, U' h3 g
请问静态铜和动态在使用时有什么区别吗?
  t8 \" p. P- W$ r8 M& u非常感谢大家的回复。
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