TA的每日心情 | 郁闷 2025-4-10 15:44 |
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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-1 09:53 编辑
( l8 [) E: Y( d) |2 O V
& d! _; B( I; X' I产品参数9 y! y$ I8 R3 V# z- v9 \6 _$ m
型号:MC9S12XDT512VAG) w8 \2 ^4 F9 R! ~2 v
类型:微控制器 IC 512KB FLASH 144LQFP
% K8 ^4 ?6 E/ T0 C2 U核心处理器:HCS12X6 t- j' r# v+ H2 _" P
内核规格:16 位0 e& T: E, Y. G
速度:80MHz/ e$ a3 B& }5 H/ Y4 }( x
连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI
2 z* k0 \# `% J外设:LVD,POR,PWM,WDT
/ B; ]6 T- \ O' H/ E! A$ nI/O 数:119
* D( `8 o0 D X程序存储容量:512KB(512K x 8)
. C. a' w5 n+ f6 H% i4 x1 f) q/ q程序存储器类型:闪存, e" N. M% h7 t
EEPROM 容量:4K x 8
% D1 y6 U4 g, l4 dRAM 大小:20K x 8% N Q" |. G8 I1 m8 g% M8 d( k, M* l% s
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V" [1 w( D4 m# f9 x! r/ f
数据转换器:A/D 24x10b
7 W3 ^4 \& N1 N5 ?" ~ H振荡器类型:外部
& G6 l' {. O/ w) z' ~& N工作温度:-40°C ~ 105°C(TA): D; o3 R$ u3 U
安装类型:表面贴装型
" J; t) M0 ]" Q3 B封装/外壳:144-LQFP(20x20)$ R3 v f5 f# k; h
, H$ ]: E7 Z. p2 V$ _4 {9 ^
MC9S12XD 系列将保留飞思卡尔现有 16 位 MC9S12 mcu 系列用户目前享有的低成本、低功耗、EMC 和代码大小效率优势。
: O$ O8 P7 L Q3 h" f- t基于增强的 S12 核心,MC9S12XD 系列将提供 2 到 5 倍于 25mhz S12 的性能,同时保持与 S12 的高度引脚和代码兼容性。 u0 Y2 f& _+ I2 Z
MC9S12XD 系列引入了性能提升的 XGATE 模块。使用增强的 DMA 功能,这个并行处理模块通过提供高速数据处理和外设模块、RAM、Flash EEPROM 和 I/O 端口之间的传输来卸载 CPU。除了 CPU, XGATE 还提供高达 80 MIPS 的性能,可以访问所有外设,Flash EEPROM 和 RAM 块。
. z5 Z* ^0 }7 R4 AMC9S12XD 系列由标准片上外设组成,包括高达 512 千字节的 Flash EEPROM, 32 千字节的 RAM, 4 千字节的 EEPROM, 6 个异步串行通信接口 (SCI), 3 个串行外设接口 (SPI),一个 8 通道 IC/OC 增强捕获计时器,一个 8 通道 10 位模数转换器,一个 16 通道 10 位模数转换器,一个 8 通道脉宽调制器 (PWM), 5 个 CAN 2.0 a, B 软件兼容模块 (MSCAN12),两个 ic 间总线块和一个周期性中断计时器。MC9S12XD 系列具有完整的 16 位数据路径。
( e7 P2 P2 w3 W; J3 w' A8 @* H9 b3 D% Y% l! v& E# I( F% S
+ Z N! J* Z! q& h
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