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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:50 编辑 0 ^( i- S, L# F6 I# A1 k* \" ?
; ]3 M, r: t! P! ]8 T1 c ISigrityPowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,信号耦合问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范,也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。
7 k0 f4 Y$ S7 q/ @ S W- q# @
• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数
, h8 z) i5 \: M: ~9 {' w• 分析电源&信号网络的谐振特性,提出改进的方案
4 Y, ]5 r) A* k' K• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响% V- |5 b- |# E* D' W2 P. H
• 分析不同电路结构(平面、走线、过孔)间的电磁耦合" h7 n' K/ {) t
• 分析信号回流路径的不连续性
; ]" B3 |" t1 S$ z/ T• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布 ; c* k3 C7 j# Y9 f2 y
• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射
) S, }# g, \3 j( w$ E- |• 与Broadband SPICE配合,生成宽带的SPICE电路模型
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芯片封装电源完整性分析( B2 y j; q( p. K& j% R+ T
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