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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:50 编辑 : G7 E" @8 c; n9 w: W
) c. n" Q1 H+ l$ J: L$ DSigrityPowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,信号耦合问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范,也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。
& V- z1 P: @: n7 S) K* S B! w. R+ Q
• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数4 R% U( z( u, g' w
• 分析电源&信号网络的谐振特性,提出改进的方案, Z, a2 t0 j& ~0 g& E7 n2 R$ e
• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响) l+ t9 g1 f/ I" }; ^0 ]& q2 I
• 分析不同电路结构(平面、走线、过孔)间的电磁耦合
7 x f1 \0 L. E6 p: d' c• 分析信号回流路径的不连续性
& j$ R) b- f4 B4 g• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布 % ]) w4 N( H+ G7 V# ?
• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射$ J. V- N/ S, Z7 h) g
• 与Broadband SPICE配合,生成宽带的SPICE电路模型
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结果保存和加载
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