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本帖最后由 cjhui 于 2022-11-6 13:24 编辑 2 m, r" q% M; G, o' [4 W W
) v( e, c. |$ {3 L; y请教下大家,用ADS VIA Desiger仿真,直接仿通孔,看起来是OK的。' {1 o* |* U. v! I; ?# }1 ^9 i) w
如果不是通孔,用Micro VIAs增加过孔,设置有问题,6层板,层2和层5是plane,增加孔从L1到L4,看起来是ok的,L2的信号也是有反焊盘隔开的。: w+ q& x2 p0 K5 T- N
再从L4到L6,L5的反焊盘设置不生效。导致信号和地连接在一起了。
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% m" V5 B: o9 w8 [: o+ J; O8 R/ ]上传了图片和过孔文件,希望大家看下。谢谢!
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4 r; g4 B, M, b0 ]下载扣威望的,在哪里改为 0 呢?
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