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本帖最后由 cjhui 于 2022-11-6 13:24 编辑
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 - Y5 \( H- i# N3 G; W+ F请教下大家,用ADS VIA Desiger仿真,直接仿通孔,看起来是OK的。
 % k" ?. x0 W' ], t' O1 n% x$ V9 @如果不是通孔,用Micro VIAs增加过孔,设置有问题,6层板,层2和层5是plane,增加孔从L1到L4,看起来是ok的,L2的信号也是有反焊盘隔开的。! I8 W! l, c4 s' g9 J
 再从L4到L6,L5的反焊盘设置不生效。导致信号和地连接在一起了。
 5 B% B& o- A$ @8 j7 f! D# u6 w1 T6 V" J! u+ t5 Q- Z
 上传了图片和过孔文件,希望大家看下。谢谢!
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 * M  p: u8 C8 R, }' y3 _1 j5 m下载扣威望的,在哪里改为 0 呢?
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