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[Cadence Sigrity] sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现

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发表于 2022-11-9 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神求指导啊,急急急,sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现,具体步骤有吗。万分感谢!!!!
' M* g) m: B* S8 X& ^+ _
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    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2022-11-10 17:28 | 只看该作者
    $ j  G. e1 u/ e6 z4 I

    点评

    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System S  详情 回复 发表于 2022-11-11 09:33
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-11-9 16:41 | 只看该作者

    点评

    你这个不是吧,还有别的吗  详情 回复 发表于 2022-11-9 18:30
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?  详情 回复 发表于 2022-11-9 17:20

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2022-11-9 17:20 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41
    7 f$ Z" C9 J4 Xhttps://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程
    7 ~& l- A+ W9 w% m# @  W1 b8 w
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?7 A4 W3 R7 Z4 U

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    4#
     楼主| 发表于 2022-11-9 18:30 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41
    8 x: B$ U& m/ e# A3 p. A1 xhttps://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程

    7 I* z+ n7 l4 A* N5 s" f5 M2 }你这个不是吧,还有别的吗5 r7 t$ c2 R5 M0 I8 W; N7 r0 D
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2022-11-9 21:36 | 只看该作者
    很简单,把每个部分级联起来就可以了

    “来自电巢APP”

    点评

    老师,我应该选择哪个组件呢?  详情 回复 发表于 2022-11-10 09:14

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    6#
     楼主| 发表于 2022-11-10 09:14 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-9 21:36
    , t2 T9 m( t9 Z% T0 `很简单,把每个部分级联起来就可以了

    6 d" f+ f; a1 W" r老师,我应该选择哪个组件呢?我这个选择的对吗?; T5 O( U2 a3 l3 m5 x' [6 I2 ]

    微信图片_20221110090419.jpg (61.47 KB, 下载次数: 7)

    微信图片_20221110090419.jpg
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    [LV.8]以坛为家I

    7#
    发表于 2022-11-10 10:07 | 只看该作者
    你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    点评

    老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?  详情 回复 发表于 2022-11-10 13:04

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    8#
     楼主| 发表于 2022-11-10 13:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 10:07
    9 ]6 ~4 A0 C) Y) R) a1 t你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    9 `# V- V% \1 ~老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?
    7 E; g' O8 ~- ?  B
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    [LV.8]以坛为家I

    9#
    发表于 2022-11-10 13:57 | 只看该作者
    那你要用SystemPI去仿

    点评

    没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下  详情 回复 发表于 2022-11-10 15:49

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    10#
     楼主| 发表于 2022-11-10 15:49 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 13:57
    % W& I+ w1 |9 C" t0 y那你要用SystemPI去仿
    / M3 c3 h5 d' {. O
    没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下
    9 F8 Z$ Y2 ~& X/ Z

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    12#
     楼主| 发表于 2022-11-11 09:33 | 只看该作者

    6 d' }3 _* c1 m  i& A" O/ e老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System SI或者System PI中就可以呢,导入之后怎样把三者关系建立起来完成仿真呢?希望老师搞个大概的操作步骤吧,这方面的仿真确实没有做过,先谢谢老师了。8 j3 I& R9 h* }% E9 u2 \
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    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

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    13#
    发表于 2022-11-11 09:58 | 只看该作者
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿真了
    # Y& u' F$ O3 {/ Y % @& T1 h; _* a- W, E: {

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    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:35

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    14#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:35 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-11 09:583 d. R& @0 ?8 p% p$ T0 F0 u
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿 ...
    " G) A. E% T# q2 Q/ D  J* e
    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?* W6 n6 U$ a( P' {/ i5 t4 u3 z

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    微信截图_20221114153423.png

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    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:55

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    15#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:55 | 只看该作者
    啊啊啊诺诺诺 发表于 2022-11-14 15:35
    5 D$ P4 Q2 Z6 x3 d7 i前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?

    & `2 L* \* F* O6 L7 f0 J- h% U+ L老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢4 k' |; w- `: P" o  ?% U0 ^9 ^, v

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    111222.png

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    老师需要再请教下您,这个末端要是接个电流源咋接啊  详情 回复 发表于 2022-11-15 09:42
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