如何避开线路来铺铜和开窗

kaizichen

请教大师们，附图中如何实现，红色为顶层线路，蓝色为底层线路，紫色为底层开窗层。这个避开底层线路如何做到。

爱学习的小学生

我的想法是先在底层铺铜，然后把铜皮解锁，把铜皮中的线段换到开窗层

kaizichen

我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮，他操做太快了。没学会，还有哪些大神知道是这样操做的。

fox_gale

kaizichen 发表于 2022-11-15 17:25
2 H% h: J/ y3 r. I7 H+ c- ?. J我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮 ...

7 E7 q, \, W. ]1 E, Z! p# M) U, R将底层的线选中，复制到阻焊层，
$ [, d8 J1 F/ {; X; `  j1 Y切换到阻焊层画一个圆，选中这个圆，快捷键 T V G生成铺铜，
1 J5 u2 t/ l) F6 M/ F8 E删除阻焊层的圆，保留铺铜
( t  v2 v+ Q6 w' e* C& n. }+ z
3 P+ n! o) J' Y- _选中铺铜 设置不删除死铜，设置好间距即可

kaizichen

好像还差了几步，阻焊层，按你步骤做了。铜皮不会避开过孔。

isrca01

还有不教的同事...
" z5 G' s7 g2 r1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
2、右键如图2 让铜分离
- o% u" u. W$ k- L, X3、把铜换到阻焊层
7 T: G4 z* O0 _2 W$ ]" b
5 ^. y$ e6 y1 }3 o
) D/ L% B5 k" s0 \! S) L
) F2 R1 R0 r) U9 M" d' z  X
5 d2 u; i* q  B% h2 Q

0 B! ~9 x: e4 x; [3 g$ ^, P

isrca01

还有不教的同事...
- R+ i; S/ H/ D1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
/ i' b( C  x4 `0 |' g! L2、右键下图让铜分离
9 V0 j4 G+ v. z* N; |5 `( V3、把铜换到阻焊层
* n# e* l0 J4 _0 }7 Q
: ^/ m, @# n3 W" Z

isrca01

...也不知道为啥图片发不上去...
2 s) O$ S1 a" ^) A' k) f6 z5 x/ H1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，铺铜后让铜分块
2、主要是这步让分块的各个铜分离成独立的，选中铜右键Polygon Actions->Explode Selected Polygons......把铜分离
+ G7 M, |# }* Y% i% d1 G5 j3、把铜换到阻焊层

kaizichen

我同事好像就是这么弄的，能不能再发发图片看看？谢谢大神了。

kaizichen

我现在做到了把铜换到阻焊层，换了后，铜皮颜色还是在底层。但在底层选不中铜皮， 在开窗层的话能选中铜皮，但不是紫色的开窗铜皮。而是蓝色的底层铜皮。可能还是哪一步没做对。

kaizichen

我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎么回事。就差这步没搞定了。

isrca01

kaizichen 发表于 2022-12-12 17:14
我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎 ...

看不到图片，可能是你换的层错了或者你阻焊层的颜色设置过，和他不一样。只要确认是在阻焊层就行，Bottom solder层。