如何避开线路来铺铜和开窗

kaizichen

请教大师们，附图中如何实现，红色为顶层线路，蓝色为底层线路，紫色为底层开窗层。这个避开底层线路如何做到。

爱学习的小学生

我的想法是先在底层铺铜，然后把铜皮解锁，把铜皮中的线段换到开窗层

kaizichen

我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮，他操做太快了。没学会，还有哪些大神知道是这样操做的。

fox_gale

kaizichen 发表于 2022-11-15 17:25
4 i, n. N3 i( _: R3 ?$ p* T9 m我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮 ...

将底层的线选中，复制到阻焊层，
+ L: k- v" {: d0 Z  i7 ^9 Z切换到阻焊层画一个圆，选中这个圆，快捷键 T V G生成铺铜，
6 F+ c, x; H4 Y( X删除阻焊层的圆，保留铺铜
& j3 V: h5 [& Y3 |8 j
3 L, H3 C  q$ X; `8 z选中铺铜 设置不删除死铜，设置好间距即可
9 p; K* s' G, E5 W5 w
- j( @6 R' ]/ \  p0 F. q
9 e, m4 D, D) a$ {

kaizichen

好像还差了几步，阻焊层，按你步骤做了。铜皮不会避开过孔。

isrca01

还有不教的同事...
1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
2、右键如图2 让铜分离
3、把铜换到阻焊层
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isrca01

还有不教的同事...
) R. z, S. ]* k) |# v1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
6 k: i4 c8 _  F4 K$ t+ a2、右键下图让铜分离
3、把铜换到阻焊层
9 A6 g/ k6 V. p: z
& `, U: V# g; b3 o* B3 C

isrca01

...也不知道为啥图片发不上去...
0 K& R4 ~+ E: R+ O( _7 Z8 g/ D; o- ^1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，铺铜后让铜分块
6 }# S& L. N) A% _& W  ], H. L2、主要是这步让分块的各个铜分离成独立的，选中铜右键Polygon Actions->Explode Selected Polygons......把铜分离
- S' r. M+ G1 e4 _; _3、把铜换到阻焊层

kaizichen

我同事好像就是这么弄的，能不能再发发图片看看？谢谢大神了。

kaizichen

我现在做到了把铜换到阻焊层，换了后，铜皮颜色还是在底层。但在底层选不中铜皮， 在开窗层的话能选中铜皮，但不是紫色的开窗铜皮。而是蓝色的底层铜皮。可能还是哪一步没做对。

kaizichen

我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎么回事。就差这步没搞定了。

isrca01

kaizichen 发表于 2022-12-12 17:14
我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎 ...

看不到图片，可能是你换的层错了或者你阻焊层的颜色设置过，和他不一样。只要确认是在阻焊层就行，Bottom solder层。