RX线下方挖一层是为了降低寄生电容？

jack_are

之前看过一文章，RX线下方挖一层是为了降低寄生电容，可以在同等阻抗的情况下拓展线宽，降低插损。可是通常只挖0402期间下面的GDN，走线却不挖，走线也就是到BGA的线为什么不挖呢？

5 k3 B/ g) t* t  U- {, z0 N+ Q

. v1 n0 e' P+ G9 k; s

Crash

因为器件在高频电路中还有一个等效电路，而且这器件的面积相对PCB的走线要大。
寄生电容就是两个极板的面积成成比，两个极板的间距成反比，
/ u0 D: ]3 m1 v3 _1 D这样在增加了面积后，而为了保证寄生电容不怎么变化，只有增大两个极板间的间距。

VIC56

寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串联，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。

tick_tock

我觉得是0402焊盘宽度比较宽，如果要做阻抗，就必须挖层才能满足阻抗。

niubility

线宽小的走线不要挖，这需要根据计算的，是的参考不挖的这层地的走线的阻抗需要满足50OHM。如果不挖能满足50OHM就不用挖。

qibenxiajiang

我理解的：
线宽要保证一致，阻抗连续的问题，且尽量粗，也就是降低插损，还要做阻抗控制；
BGA出线限制了这部分的走线线宽，还要做阻抗控制，走线层到临层介质的厚度应该是相对薄点的，并且这部分参考不能挖，不然阻抗没法控制；其他部分结合阻抗、线宽、阻抗连续的要求，就需要挖掉临层来增加介质厚度来满足阻抗要求。

criterion

BGA到焊盘这段走线   是不能挖空的
因为为了方便出线   所以这段的线宽   会极细
6 g8 O- ]/ l7 l意味着阻抗已高于50奥姆
3 {6 ?9 d3 |: Z9 l% _& ^1 n8 V% w如果这段走线下层挖空   但线宽又无法拓宽(不然会无法出线)
那么已高于50奥姆的阻抗  会变得更高  更远离于50奥姆
你RF性能只会更差
) u3 R& @) q3 d& j' Z6 M
( @: T3 j' C3 P9 T! m, C% q  H换言之  这段走线  只能牺牲阻抗来配合BGA出线
" O8 r* M) d& H  E8 ]: n因此多半都很短   也就是零件都紧挨着收发器
: @, g8 C; h. W% |

再来    如果是其他区块的RF走线
) p$ G3 L4 d8 O/ R  F在维持50奥姆阻抗情况下   
; N9 o8 r" ^3 R7 i( A/ j3 Q$ ?挖空固然可以藉此拓展线宽  进而降低损耗
但
2 G( [$ J# i8 {4 U; q8 g寄生效应不一定降低
原因是   寄生电容  不只跟距离有关  也跟表面积相关


你现在拓展线宽  等同表面积增加
) f, o& d/ v$ X0 B2 M: j6 }5 A好啦  距离增加(挖空)   但表面积也增加(拓展线宽)
6 X0 z6 O" V1 X那整体寄生电容  到底增加还减少?
2 `" ~# ^- f/ p! S" ^  D. l* ?所以我才说不一定  要计算才知道
+ Y, D2 }3 \4 R. C+ z/ J8 r甚至有些PCB的迭购   计算后会发现
在维持50奥姆阻抗情况下   挖空 + 拓展线宽
寄生电容反而还略增加咧

: m7 @) k( I: T2 h5 M4 n
而0402焊盘   因为宽度会远大于50奥姆线宽
换言之  其阻抗肯定远小于50奥姆
# e/ U  z: G% l& a$ q$ X因为焊盘大小不会变   所以如果挖空
可以使其远小于50奥姆的阻抗提高  更接近于50奥姆
' O" J. c, b- I" b4 m同时也可以降低寄生效应 (因为只有距离增加  表面积没增加)

, m' E/ {9 b' _1 j5 d0 |+ E, B& D所以  做个小结
. A3 l7 O4 c6 x, {, c  F
% w( s( U7 ^0 l1.        BGA到焊盘这段走线   不能挖空   
4 n- P' Y: ?& B! e3 W+ |  i2.        其他部分走线  在维持50奥姆阻抗情况下   
        挖空可以降低损耗  但寄生电容未必增加或减少  
3.        0402焊盘  挖空可以让阻抗更接近50奥姆  同时降低寄生效应
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第六天魔王

学习了，从52RD看到电巢