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PCB熔锡不良失效分析

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发表于 2022-11-18 13:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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案例背景
4 C, z9 [2 `; o. F! o
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平(喷锡)工艺PCB常见的失效模式。

$ d) U# H& `' w: N
不良解析过程

0 c- m" ?9 t1 b' V# G% k% T/ f' M% i
, v4 R5 ^7 x+ B6 W
1.外观目检
- W- i& e; Y, n

' Y) P8 R$ q( M
说明:PCB焊盘的表面处理方式为热风整平(喷锡)。
8 e2 O$ M8 r) O" H% x  M7 z
2.EDS分析

1 k1 s  W( ?6 `; K2 h
, Q6 o- P. m5 T+ Q- S
说明:失效焊点PAD上无明显锡膏(Sn)附着,未发现异常元素, C元素约占30%(助焊剂主要成分之一)。
. u6 l! k2 `; Y, z4 s! [) M9 \
3.断面金相分析

5 U" e% L9 j2 A8 L8 l% G
3 i3 t6 p3 u- z7 l
说明:断面分析显示,未润湿位置具有表面合金化的典型特征,即IMC层裸露。
( _5 W5 A& j# e; ?  S; d
4.断面SEM分析
- @, B3 n1 r0 l$ F3 R- O

2 v; y+ J; ]( x1 @8 [9 O  f
说明:PCB的镀层分析Sn的厚度,对PAD位置进行断面SEM分析, PAD表层呈现合金化状态。
9 R* ]! A# c7 h* h* y
失效机理解析
5 N8 S% _, o& E
PCB表面Sn镀层厚度不均匀,导致局部位置焊盘表面的镀层合金化,即IMC层(Cu6Sn5)裸露,由于IMC含有大量的Cu,其熔点远高于锡焊料,从而造成焊盘表面可焊性降低,回流焊接时易发生焊盘不润湿,焊锡爬至器件焊端的现象。
5 \' t5 i' U% b( p4 v7 [: W

3 }5 x, i% K/ O, b
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:37
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-11-18 17:18 | 只看该作者
    Sn镀层厚度不均匀导致的
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    2025-8-20 15:33
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    [LV.10]以坛为家III

    4#
    发表于 2022-11-21 11:22 | 只看该作者
    不错不错,很有料美味和内涵很丰富,尝尝
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