EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
案例背景 4 C, z9 [2 `; o. F! o
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平(喷锡)工艺PCB常见的失效模式。
$ d) U# H& `' w: N不良解析过程
0 c- m" ?9 t1 b' V# G% k% T/ f' M% i
, v4 R5 ^7 x+ B6 W
1.外观目检 - W- i& e; Y, n
' Y) P8 R$ q( M说明:PCB焊盘的表面处理方式为热风整平(喷锡)。 8 e2 O$ M8 r) O" H% x M7 z
2.EDS分析
1 k1 s W( ?6 `; K2 h , Q6 o- P. m5 T+ Q- S
说明:失效焊点PAD上无明显锡膏(Sn)附着,未发现异常元素, C元素约占30%(助焊剂主要成分之一)。 . u6 l! k2 `; Y, z4 s! [) M9 \
3.断面金相分析
5 U" e% L9 j2 A8 L8 l% G 3 i3 t6 p3 u- z7 l
说明:断面分析显示,未润湿位置具有表面合金化的典型特征,即IMC层裸露。 ( _5 W5 A& j# e; ? S; d
4.断面SEM分析 - @, B3 n1 r0 l$ F3 R- O
2 v; y+ J; ]( x1 @8 [9 O f说明:PCB的镀层分析Sn的厚度,对PAD位置进行断面SEM分析, PAD表层呈现合金化状态。 9 R* ]! A# c7 h* h* y
失效机理解析 5 N8 S% _, o& E
PCB表面Sn镀层厚度不均匀,导致局部位置焊盘表面的镀层合金化,即IMC层(Cu6Sn5)裸露,由于IMC含有大量的Cu,其熔点远高于锡焊料,从而造成焊盘表面可焊性降低,回流焊接时易发生焊盘不润湿,焊锡爬至器件焊端的现象。 5 \' t5 i' U% b( p4 v7 [: W
3 }5 x, i% K/ O, b |