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布双面板,怎么放过孔比较合理呢?

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1#
发表于 2022-11-23 10:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问在布双面板(高频时)的时候,顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗?那么要怎么放过孔比较合理呢?3 y" l( d( B8 C; G9 Y- m/ v

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2#
发表于 2022-11-23 11:23 | 只看该作者
过孔少是针对信号线,如果是地的过孔,适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。

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3#
发表于 2022-11-23 13:22 | 只看该作者
先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。9 H4 [& t# a' m2 g) p
相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。

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4#
发表于 2022-11-23 13:38 | 只看该作者
发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 

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5#
发表于 2022-11-23 13:43 | 只看该作者
元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 
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