Allegro 16.3 BGA芯片如何 FANOUT ？有图

walkinpark · 发表于 2012-2-22 13:19

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芯片的封装采用的软件是FPM制作，球球间距0.5，球的直径是0.3，封装如下，如何FANOUT啊，在旁边打过孔，间距太近了，PCB厂能做的出来吗？？

xiáò虫 · 发表于 2012-2-22 14:08

肯定扇出不了啦~！盲埋吧！

walkinpark · 发表于 2012-2-22 14:29

0.5 球球间距的BGA芯片都要做盲埋吗？

bruce8949 · 发表于 2012-2-22 15:33

这个pin不多，可以通孔

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Allegro 16.3 BGA芯片如何 FANOUT ？ 有图