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新建封装的检查8 G$ D7 D: w/ Z% z: q- j1 K/ p
主要分为三部分
! I/ [0 }* e: t- Z& K. s1 } u8 \. n
一 Cells 的检查 2 q/ U* ?5 S: I7 h* l$ q: S
1 1）按照规格书，检查每一个焊盘的尺寸、坐标（由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标，所以有时候会出现问题）& a5 A! a! K. N5 [
2 位号的检查 7 F4 O9 ^3 R& l9 R( d, T" M7 x
1） Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层' G1 f) p( G. K' _8 U4 a
2）字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
3 p# D3 i. z6 |" g2 T 3 线框的检查7 {5 M. P+ M% f! }
1）器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度
9 ?# z% l8 ?. g0 G" I$ D0 Y7 b 2）安全距离框的检查 目前我们分为两种，一种是在30PIN及以内的小器件，实体框与安全距离框的距离为0.15mm ；另一种是大于30PIN的器件，实体框与安全距离框的距离为0.3mm（像QFN器件当焊盘超出实体框时，以焊盘的外边为参考）。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0 . P j5 k7 h% e5 @, q) d |5 f! O
3）丝印框 线宽为0.12mm ，一般做成对角， 比较小的器件我们不做丝印，做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm
9 M- o; F2 L) S 4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ，放在Plane Obstruct层2 X$ H8 a, [* ]
* ^% v3 S2 N, ^! v
二 Symbols 的检查" n8 G" q( |7 P }2 s
1 ^( X6 N7 c# B/ V1 O. [$ k) e1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致（一般在做原理图时，都是手动来输入的，大家对这个一定要仔细检查）
4 _- I3 L7 `4 w! @) ]2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来
5 u$ [& x# l+ S3 注意原点一般都放在左下脚. h6 q. Q6 m2 t: z7 q0 D
4 Pin Number 摆放要保证
5 t/ a8 v( J# r# U1） 左面 Lower Right9 e) Q, a6 Y, t7 g7 [: t5 O Y
2） 右面 Lower Left. L+ Y5 I$ S# y. x8 d3 K- N/ j
3） 下面 Upper Left
! C& F0 G; }, _' X; F7 |* o4） 上面 Upper Right
+ p7 h9 n) o( a$ t' h+ s3 w5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交，且要对齐/ T$ X& y C6 r
6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚，防止连不上线. N; S; s, N# X, F* n
. _, U' h; f( Q! f& D( y三 Parts 的检查
3 G. K4 a" ^& p F# R$ a6 h B2 B2 I4 z- Q- @1 w! ?
1 在编辑一个器件时，首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值2 q/ H; ?1 ^3 z# ]
2 然后看它们的关联有没有问题，特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell1 ?4 [; l; X$ ^6 W! `
3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题6 q2 g' T6 i9 K9 I
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发表于 2012-2-23 12:57
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