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新建封装的检查
+ K0 k! G! {0 }/ t/ z7 U% d主要分为三部分
9 K6 ]- k, A6 u2 [
6 w3 M5 q8 E) j( O; D6 u# h一 Cells 的检查 1 d# J6 u# |5 @) ]
1 1)按照规格书,检查每一个焊盘的尺寸、坐标(由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标,所以有时候会出现问题)
/ D9 o- J: l" a: K) P2 位号的检查
0 Y% Z3 i; H! ]9 a S4 L3 [1) Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层
4 n+ T1 T) N& f% Z, Y. m) u2)字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
5 J6 }5 r5 Q, `5 f 3 线框的检查! `$ \5 z0 o9 R2 q- v9 K- }/ H
1)器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度
+ @# `. w f1 R9 y4 I) B3 u 2)安全距离框的检查 目前我们分为两种,一种是在30PIN及以内的小器件,实体框与安全距离框的距离为0.15mm ;另一种是大于30PIN的器件,实体框与安全距离框的距离为0.3mm(像QFN器件当焊盘超出实体框时,以焊盘的外边为参考)。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0 % a, H$ ~( C1 s& {# m
3)丝印框 线宽为0.12mm ,一般做成对角, 比较小的器件我们不做丝印,做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm, E6 F' o. L. r
4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ,放在Plane Obstruct层
/ ^- c. y) ~* G0 _, r" d5 f. O I2 y2 b! \
二 Symbols 的检查" \% H* i6 M* p! ^+ P
6 T0 i: k& @8 S- q& p8 Y- _0 x1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致(一般在做原理图时,都是手动来输入的,大家对这个一定要仔细检查)$ y; X( J/ d( r4 @# e
2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来. ?! v# e$ O: f9 Y& J
3 注意原点一般都放在左下脚8 }3 I+ b- \) B v
4 Pin Number 摆放要保证
2 A9 \* y- p! W3 }* @% O1) 左面 Lower Right
: w( p& T6 E4 f) Q' \. o' L# V. s2) 右面 Lower Left# V" y/ e2 _+ ~& A( V
3) 下面 Upper Left: E$ d6 ?! \3 \$ R* x( i% B
4) 上面 Upper Right7 l6 z! n) q* o* V" B% o+ v
5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交,且要对齐
3 A3 E3 V4 N7 L6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚,防止连不上线: B7 p/ B8 Y5 B7 q. o% ^
9 E# P- M" _$ x- T9 d) r A
三 Parts 的检查( y: j& R: K( b V+ I
6 G. ~( h% m5 A9 p9 \9 M
1 在编辑一个器件时,首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值0 c, w6 r7 G* z9 R9 p
2 然后看它们的关联有没有问题,特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell
+ q" e V4 Y" X% H8 u6 Z3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题
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