SMT贴片加工电子零件移位的原因

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7 N5 o& G; w3 I4 H8 RSMT贴片加工是由贴片、DIP插件、测试等多个流程工艺组合而成的制程工艺，每个制程工艺的作用不同，SMT贴片的工艺是目前电子PCBA产品组装Z流行的工艺，贴片是通过贴片机将各种类型的电子零件贴装到PCB焊盘的指定位置（贴片前焊盘上通过印刷机印刷了一层锡膏，目的就是在贴片的时候能够黏住电子零件而不至于轻易的脱落）延伸阅读：SMT贴片加工锡膏印刷机如何将锡膏印刷于PCB电路板，但是在贴片工艺制程当中，会发生电子零件移位的不良现象，电子零件贴片移位会在后续焊接的时候出现若干的焊接品质问题，尤其是立碑、连桥、少锡等不良现象。

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下面英特丽小编给大家讲解下SMT贴片电子零件移位的原因，有通道贴片加工的朋友在后续的加工过程中注意下此类问题，减少不良生产，降低成本，提高生产效率。

贴片加工电子零件移位的原因如下：
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% q3 h2 t; f. L" ~  F3 B( i+ f1、锡膏有效期超出，导致助焊剂发生变质，焊接不良。
/ `& O, n2 Y$ A" H* P2、锡膏本身的粘性不够，元器件在输送时发生振荡、摇晃等问题造成了元器件移位。
: T! V$ g4 S) g+ C( ?3、锡膏助焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够或过大，造成元器件移位。
( U% a% u5 g: o+ M5 {7 u6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对，俗称贴装精度低。

以上是贴片加工电子元件移位原因的总结，在实际生产中，需要根据对应情况找到问题，具体问题具体分析。


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锡膏助焊剂含量太高会导致器件移位