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在电路设计中,当选定一个电路方案后,首先就要建立一个初始版本的Bom。一般情况,从主要的功能IC开始入手。
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1 第一步:找datasheet( H' ^1 d, B8 J. |# O" L+ I0 b
去官网下载元器件参数手册(不要百度)
2 e) \: i; U# B2 G6 R3 O5 z 如果知道PN最好。输入PN就能查到对应的元器件0 t* R9 @* C% ~0 Z
( ?$ `! h3 \: G
如果不知道P/N ,就麻烦一点。输入关键参数搜索8 {3 e. P) b$ s% L1 c* a0 ~
如光耦:Optocoupler, 1通道,工作电压5V,DC。
) E' L2 n+ z5 D* L! Y! E+ k 优秀的工程师,心中有图,能很快找到合适的电路方案和元器件。/ l @9 b+ R) s- k( v; \* z
3 v2 ^5 p) x' }0 \/ O* j' k/ @ 2 关心哪些参数, a V# ?( V7 f& q! G
以电阻为例,功能参数包括:阻值,精度,封装,功率,rohs/reach报告,P/N,供应商,来料交期等。
9 S. Y3 p: M9 V7 Q$ a9 @ 但在工程设计中,我们还需要根据datasheet,考虑到更多的参数。如过炉温度曲线,元件材料(X7R,CoG), 包装方式(T/R),温度特性,失效分析等。还要明白P/N的编码规则,因为供应商的料对应唯一的P/N,避免买错料。. p) _" E8 U; q9 D0 A. Y
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3做Bom; Y3 E* t! ~" V. ^1 M
bom格式应该是一目了然的。标明元件类型,参数,交期,P/N,元件位置,用量: ~' ]1 r9 `! C7 y8 n2 f8 q' @
& N) Y# {4 i9 X* k/ o2 } 4元器件选型
. i* T: I& ^9 t0 ^ H" @ 电容:看电路要求,要考虑电容的耐压值。例如,简单的滤波电容对精度要求不高,可选误差大的贴片电容 。在LC晶振电路中,对电容要求较高,应该用高精度的COG电容。7 v7 p* Y. o9 r8 ~3 F) x6 K
电阻:分压电阻精度控制在5%,上下拉电阻可以选10%的,连接NTC的电阻,和配合IC工作的分压偏置电阻等要用精度高的(1%),注意电阻的额定功率和耐压值,留50%余量。1 n, I4 W* ]/ J- Y2 ^, X
电感:大容量的可以替换小容量的,注意工作电流和精度,前者过流会导致烧坏,后者容量不够可能导致工作异常。还要留意封装大小,别影响layout布局。: R, H- M l. L: J7 Z2 _6 l3 C6 v
三极管:信号电路核心元件,主要关心电流,电压,hFE,封装,温度特性等,其中hFE 在射频电路中很关键,hFE过大,谐振器会产生谐振,频偏范围会异常。hFE过低。放大倍数不够,射频发射功率会不够。
6 [$ Z* p( f5 k& z LED:注意三色灯的参数 Iv(mcd),光波范围决定灯的颜色。在选料的时候要注意。光波范围介入两种颜色之间时容易选错。如纯绿色会变成黄绿色。! |$ F( O J3 w* U4 `9 P4 v
mcu:仔细看datasheet里面的选型手册。如STM32系列。按设计需要选合适的型号。6 f6 ~: d( v4 U8 j7 L( ]; H" N
晶振:要注意 负载谐振频率 负载电容 频率正负范围 温度频差 电阻 静电容 动态电容值 DLD 寄生 ,调试时要用示波器看晶振电路是否起震。 ; b2 M: t; ?! P |9 R
PCB:如 2-Layers, 1oz copper, FR4, HAL, 1.6mm Thickness, UL94V0 制版工艺中 ENIG(沉金)比HAL(镀锡)好。
6 L/ s* [0 }& R5 x2 ~7 y 连接器:pin距,封装大小,第一脚位置。是否有定位孔(以前犯过错); L# ^. W! p9 o5 l: V K; \
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