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FPGA器件选择中,有一个考虑因素是封装大小,封装大小也限制了可用管脚个数以及可用serdes的数目,举例如下:
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: ]; }3 x( @ S7 G, Y- ?以3CG为例,不同的封装类型,对应器件的HD端口、HP端口以及Serders(GTH, GTY)个数是不一样的,另外可以看到3CG目前是没有Serders端口的。
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@3 k& i, v' p5 H4 e9 _( Qbank一般分为HP,HR,HD,其中HP指的是高性能IO,支持电平从1.0~1.8V,每个bank一般是52pin;HR指的是宽范围,支持电平从1.2~3.3V,每个bank一般是52pin;HD指的是high-density,IO的一些特性被减少了,支持电平范围1.2~3.3V,每个bank一般是24pin;
. }( w5 N$ a7 @. u4 H6 x/ M' y) T* C/ m7 J3 }1 r) N8 ?& s% N$ V' T
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