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双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求?

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发表于 2022-12-8 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求?0 A5 l9 u  m. r1 I$ d7 Y

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2#
发表于 2022-12-8 11:09 | 只看该作者
一般来讲只是为了提高连通性的话,应该对分别没有太多要求。

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3#
发表于 2022-12-8 13:55 | 只看该作者
导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用层甚至6层PCB板,而显卡一般都在用了6层PCB板,很多高端显卡像nUIDIAGeForCe4Ti系列就采用了8层PCB板,这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上世会遇到连接各个层之间线路的问题,也可以通过导孔来实现。
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