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你以前是做手机硬件的？不是吧。问题很多，而且都是硬件工程师应该知道的。$ E5 A, a# _+ C' y
1，所有音频线都没保护好) V% i- [ G/ a5 s3 [8 s
2，CLK也没保护好
( ^. H+ S3 Z' @6 {% [/ F! @3，所有的阻抗线没保护好，且地不够，阻抗很难做出来
! A7 _- a: P; T6 M( K4，VIA孔那么小，做出来板子成本会很高。& u% O+ E! w }& l0 T$ w
5，VBAT在同一层绕了一圈，成一个回路了
! v+ Z" ~' r1 ^* Q( z; F" G, W6，RAMP很重要，不能有交叉8 {# H% Q! Z! l% W% T
7，射频PA部分地孔太少2 u' E2 K, N% r" S
8，馈点为什么不所有层都挖呢
8 x( ~0 Y+ j2 `" Z% ]5 K9，BB的地没出来，上电会烫挂掉的
, @3 ?# y9 e& v m/ U. ]- i10，BB的电源细了点吧
8 e$ F6 X. K5 c, _4 N# K11，音频PA的VBAT最好从电池单独过来（VBAT最好都走星型）8 K! u; b# B' ?% ~
12，表层走线多了点吧，特别是音频线
* Z! q8 B% S3 b j" C. V。。。。。。。。。 q4 M) H$ X0 e! D" G- ^
# @) n( K' T# ]5 x6 J
还需要多练。如果是第一次画，算不错了，加油！ |
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发表于 2012-2-28 20:31
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楼主
,大家指出下小弟画的板子的不足之处吧
,多谢alexsun80指出我的不足之处，我会继续修改