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先睹为快!《兴森大求真之全系列ATE板快速交付能力》震撼来袭!

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发表于 2022-12-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2022-12-14 15:05 编辑
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什么是ATE板?
ATE,全称Automatic Test Equipment,即芯片自动测试机台,是芯片晶圆以及芯片封装后,实施功能及性能测试的自动化设备。ATE测试是芯片设计-制造-应用产业链中,不可缺失的重要环节。
相应不同类型的ATE测试机台,主要有如下四大类ATE板:晶圆测试机台需要用到探针卡(Probe Card)和转接板(英文Interposer,也叫MLO),FT测试机台需用到负载板(Load Board),老化测试机台需用到老化测试板(Burn-in Board,简称BIB)。

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1 ATE板的应用场景及种类

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ATE板的特点:因为专用于ATE,ATE板一般批量很小,但需要快速交付,以满足芯片研发设计的周期需要。技术需求而言,ATE板需要接近封装基板的精细间距和线路;同时包含测试IO的更大数量IO的扇出,导致ATE板的层数和厚径比,比网络及服务器板更高;此外,芯片在不同苛刻环境应力的测试中,需要与ATE板保持充分可靠的接触,则对ATE板的可靠性、平整度都提出了严苛要求。
我们把ATE板的技术特点概况为:“四高一小”,即高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路。

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直播预告
兴森科技携手电巢直播,共同打造的《兴森大求真》系列直播第三期将于2022年12月20日20:00如期开播。本期直播将围绕ATE板技术特点进行深度解析,全面探索兴森全系列ATE板快速交付能力!
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嘉宾介绍
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重磅嘉宾:兴森科技联合上海帼计集成电路及原华为PCB研发技术专家,为您剖析ATE测试板“四高一小”技术挑战,全面展示ATE产品快速交付的奥秘。
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直播看点
一【揭秘芯片制造之ATE测试】
圆桌对话:“芯”热潮,使得芯片成为中国近几年的热点词,芯片测试是芯片产业中不可缺失的一环。3nm、先进封装、汽车芯片用量激增等新趋势,也给芯片测试带来新的挑战。

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核心要点:
1.什么是ATE测试?重要性?如何测?
2.四大类ATE板各有什么特点?
3.芯片行业趋势对ATE测试有何影响?
二【ATE产品快速交付的奥秘】
领先的制造能力、超大的生产规模及快速交付能力,构成兴森科技ATE板全系列快速交付核心竞争力。

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核心要点:
1.全系列ATE板完整产线的硬实力
2.两周内快速交付的核心竞争力
3.兴森ATE工厂规模究竟有多庞大?如何实现产线全流程高效运转?
三【ATE板的制造工艺大挑战】
ATE板批量小、技术难度高、且每种品类ATE板的技术要求各不相同,要在一个工厂中做到全系列快速交付,是很有挑战的。为攻克ATE PCB“四高一小”的技术难点,兴森科技经过多年研究与试验,准备了不少“秘密武器”。

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核心要点:
1.ATE板的制造对软硬件的要求有多高?
2.兴森如何攻克“四高一小”技术难题?
ATE板快速交付的三个重要因素中,服务是基础平台,规模是产能保障,而技术是能力支撑。这个铁三角共同撑起了兴森全系列ATE板的快速交付能力。
兴森ATE板技术处于领先水平,凭借超大规模的产能规划、深度定制的设备、自主开发的工艺流程参数、全面苛刻的测试,攻克了高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距,这“四高一小”带来的高难挑战,有效支撑起“全系列ATE板快速交付的核心竞争力”。
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本期《兴森大求真》直播节目将于电巢XR虚拟演播厅隆重举行,届时将首次采用全新的XR虚拟现实技术,通过XR技术集成的画面实时追踪技术、实时渲染技术,让大家置身于虚拟世界之中,一起体验虚实结合的视觉特效。本场精彩绝伦的视觉演播盛宴,不容错过,扫描下方二维码,预约直播,还有更多福利等着大家~

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直播福利
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(中奖名单在本期兴森大求真直播中揭晓哦…)
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