对大部分电子设计工程师来说,ESD静电放电保护都是设计过程中不容忽视的一项重要内容。静电放电不但会使PCB板中昂贵的电子元器件损坏,还会影响电子设备的正常工作,为不降低客户对电子设备使用的用户体验度,必须进行ESD静电防护保护设计。 . _: ^" P y7 A: ]5 j) L' H$ b 电子设备需要使用外部保护器件,除了因为:产品的功能集成化造成I/O接口的增多,为ESD进入电路及电压敏感型元件提供了有效路径;产品外观小型化,使得IC更容易受到ESD损坏;满足ESD抑制标准**USBLC6-2SC6**。最重要的是,可以将外部保护器件置放在连接器或端口处,在ESD进入电路板之前就有效的抑制ESD事件的发生。 - u" ?# F# R. R ESD器件选型步骤: # K/ _8 n5 j3 ?% T$ |7 G
计算接口信号幅值的范围来确定ESD器件的工作电压;
根据信号类型决定使用单向或双向ESD器件;
根据信号速率决定该接口能承受的最大寄生电容;
根据电路系统的最大承受电压冲击,选择合适的嵌位电压;
确保ESD器件可达到或超过USBLC6-2SC6: z+ x3 s+ Y" g6 L6 a
电子ESD保护器件有:ESD静电二极管、高分子ESD二极管、贴片压敏电阻,满足市场上绝大部分的电路静电防护需求,型号多种类全,满足ESD静电保护对电压、电容、钳位电压、封装尺寸及防护等级的各种需求,同时绿色环保满足UL、RoHS、REACH等认证标准。$ `" J+ K0 }6 w
VBR,即反向击穿电压。就是当静电或瞬间电压超过Vbr,TVS反向击穿,泄放电流。& U# `9 h x1 O4 D8 m
Ipp峰值电流和Vc钳位电压,Ipp是越大越好,说明TVS过流能力强,同一型号下Ipp相同时,Vc越小越好,说明钳位性好,而且Vc要小于被保护电路能承受的安全电压。# J8 R' \8 C% D- b* R b: M
Vc怎么测试的,就是在给定的峰值脉冲电流Ipp下测量TVS两端电压。